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风华高科-研报正文

持续高景气

www.eastmoney.com 中邮证券 吴文吉,陈天瑜 查看PDF原文

K图

  风华高科(000636)

  投资要点

  AI驱动高端转型,构筑发展新引擎。公司已形成智能终端、工控、汽车电子、家电四大核心市场布局,同时持续深耕并大力开拓AI算力、低空经济、储能等新兴应用领域,通过持续加大研发投入、优化产品结构,推动高端品与特殊品占比稳步提升,加速企业高端化转型。当前AI技术驱动电子信息产业迎来全方位革新,AI应用正由软件端逐步向端侧延伸,一方面终端换机需求直接拉动全球电子元器件需求增长,另一方面AI深度应用推高终端算力与功耗需求,带动MLCC、电阻器、电感器等电子元件单机搭载量显著提升,行业整体需求有望稳步增长。公司聚焦AI算力核心赛道,以市场为导向加快产品研发,着力培育新的业绩增长点,现已导入国内AI服务器头部客户供应链并持续加深合作。

  产品进度稳步推进,市场开拓成效凸显。AI算力方面,公司快速响应下游需求,针对性推出系列适配产品:MLCC领域,公司推出IM、AE、AM、AS等全系列片式陶瓷电容,具备低等效串联电阻、中高压环境供电稳定及105℃以上高温长期可靠性等特点,广泛应用于AI服务器多相供电模块;合金电阻领域,布局MF、MI、MT、MG、MS等系列产品,凭借超低阻值、低温漂及高功率密度特性,精准匹配AI基础设施大功率、高电流、高密度发展趋势,可满足高功耗、高精度电流检测及高集成主板等不同场景需求;电感器领域,推出新一代热压工艺TLVR电感,采用先进金属磁性材料与超高压热压平台,相较传统电感体积更小、电流承载更高、直流电阻更低,契合高功率密度算力服务器发展趋势。汽车电子业务方面,公司主营产品均完成AEC-Q200车规级认证与IATF16949车用体系认证,车规品已从车载周边渗透至电驱、BMS、OBC、电控等车身核心关键系统,推出几十余款车规级被动元器件产品系列,物料规格与交付能力持续提升,下游覆盖整车厂及Tier1厂商,并成功开拓欧洲、日本、韩国等海外Tier1客户供应链,全球化布局持续推进。

  投资建议

  我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入58/69/79亿元,实现归母净利润分别为3.6/4.9/6.4亿元,维持“买入”评级。

  风险提示

  行业及市场变动风险;市场竞争加剧风险;供应链成本上行风险;涨价不及预期风险;产能释放延迟风险;下游需求不及预期风险。

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