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中微公司-研报正文

2025年报点评:业绩持续增长,平台化布局加速落地

www.eastmoney.com 东吴证券 周尔双,李文意 查看PDF原文

K图

  中微公司(688012)

  投资要点

  营收&业绩稳健增长,薄膜产品持续放量:2025年公司营收为123.9亿元,同比+36.6%,其中刻蚀设备收入98.3亿元,同比+36.6%,LPCVD设备收入5.1亿元,同比+224.2%;归母净利润为21.1亿元,同比+30.7%,扣非净利润15.5亿元,同比+11.6%。Q4单季营收43.2亿元,同环比+21.5%/+39.3%;归母净利润为9.0亿元,同环比+28.1%/+78.2%,扣非归母净利润为6.6亿元,同环比+13.8%/+88.6%。

  公司毛利率略降,研发投入&效率大幅提升:2025年公司综合毛利率为39.2%,同比-1.9pct;销售净利率为16.7%,同比-1.1pct;扣非净利率为12.5%,同比-2.8pct。期间费用率为27.5%,同比+2.2pct,其中销售费用率为4.0%,同比-1.3pct,管理费用率为3.9%,同比-1.5pct,财务费用率为-0.4%,同比+0.6pct,研发费用率为20.0%,同比+4.3pct;期间公司研发投入37.4亿元,同比+52.7%。Q4单季毛利率为39.3%,同比持平/环比+1.4pct;销售净利率为20.4%,同环比+0.7pct/+4.5pct;扣非净利率为15.3%,同环比-0.9pct/+4.1pct。

  存货&合同负债稳步增长,在手订单充足:截至2025Q4末公司合同负债为30.4亿元,同比+17.7%;存货为71.7亿元,同比+1.9%。2025年公司经营性现金流为23.0亿元,Q4单季为10亿元,现金流稳定。

  平台化布局持续推进,将覆盖刻蚀、薄膜、量检测等核心工艺:(1)刻蚀设备:①CCP设备:60比1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配设备,量产指标稳步提升,下一代90比1超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场。②ICP设备:适用于下一代逻辑和存储客户用ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。③高选择比设备:于2026年SEMICON发布Primo Domingo高选择比刻蚀设备,充分适配下一代GAA逻辑、3DNAND及DRAM的高选择比刻蚀需求。(2)薄膜沉积设备:LPCVD、PECVD、ALD、EPI等多款薄膜设备已经顺利完成多个先进逻辑、存储客户验证,陆续进入量产;公司同步推进多款CVD、ALD、PVD开发,持续推进薄膜产品覆盖率。(3)量检测设备:成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才,电子束检测设备有望加速落地。

  收购杭州众硅,切入湿法CMP领域:拟通过发行股份方式购买杭州众硅,最终交易价格为15.7亿元。众硅12寸大硅片设备已批量交付国内头部厂商,技术实力强劲,本次收购旨在提升中微在成套工艺方案与全流程覆盖方面的竞争力;众硅承诺公司2026-2028年分别实现并表营收2.8/4.3/5.8亿元。

  盈利预测与投资评级:考虑到下游半导体厂商验证周期较长,我们调整公司2026-2027年归母净利润为27.3(原值34.1)/34.6(原值44.6亿元),预计2028年归母净利润为42.6亿元,当前市值对应动态PE分别为73/57/47倍,考虑到下游晶圆厂资本开支持续增长、公司平台化持续推进,维持“买入”评级。

  风险提示:晶圆厂扩产节奏不及预期,新品研发&产业化不及预期等。

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