公司信息更新报告：AI“云-端”协同发力，全球化产能布局加速成长

　　鹏鼎控股(002938)

　　2025年业绩稳健增长，AI产品放量上调盈利预测，维持“买入”评级

　　公司发布2025年年度报告。（1）2025年，公司实现营收391.47亿元，同比+11.40%；归母净利润37.38亿元，同比+3.25%；扣非归母净利润35.34亿元，同比+0.08%；销售毛利率21.50%，同比+0.74pcts；销售净利率9.49%，同比-0.81pcts。（2）第四季度，公司实现营收122.92亿元，同比+5.47%，环比+17.28%；归母净利润13.30亿元，同比-19.19%，环比+13.26%；扣非归母净利润12.90亿元，同比-19.52%，环比+17.64%；毛利率23.38%，同比+2.02pcts，环比+0.30pcts；净利率10.74%，同比-3.38pcts，环比-0.39pcts。（3）我们认为，2026年公司AI服务器PCB资本开支超市场预期，但产能释放仍需一定周期，预计2027年后AI服务器PCB相关收入有望实现高速增长。我们下调2026、上调2027盈利预测（归母净利润原值为55.15/65.02亿元），新增2028年盈利预测，预计2026/2027/2028

　　年归母净利润为50.64/68.11/89.05亿元，当前股价对应PE为24.5/18.2/14.0倍，我们看好公司未来AI服务器业务的高成长性，维持“买入”评级。

　　聚焦AI“云-端”共振，发力高阶PCB赛道，构筑核心竞争壁垒

　　智能终端方面，公司凭借动态弯折FPC等技术，切入折叠屏、AI手机及XR核心供应链：AI眼镜类业务营收同比超400%，成为全球最大AI眼镜PCB制造商；卡位人形机器人赛道，主控等高阶PCB产品与国内外头部客户深度打样。AI服务器方面，相关产品营收同比翻倍增长，预计2026年持续增长，同时运用高阶HDI等技术适配GPU高算力需求，与客户联合开发未来2-3代平台。光通讯方面，依托mSAP工艺量产优势，卡位800G/1.6T换代节点并预研3.2T方案。

　　海内外基地产能释放，CAPEX高增助力扩产，稳固全球PCB龙头地位国内端，淮安园区规划投入80亿元扩充高阶PCB产能，预计2026年底IHDI与HLC产能翻倍；2026年初再签110亿元高端PCB项目，夯实国内制造基本盘。海外端，泰国一厂已于2025年5月顺利试产高阶IHDI、HLC及光通讯模块，正处于量产爬坡阶段并已进入多家头部客户认证流程；同时二、三、五厂及钻孔中心同步提速开建。2026年公司资本开支预计投入168亿元，聚焦淮安与泰国双基地建设，随着海内外高阶产能的释放，公司业绩有望迎来进一步增长。

　　风险提示：中美关税政策变化风险;行业竞争加剧风险;业务进展不及预期风险。