WLP设备深度受益于AI国产化，PCB设备攻坚高端和新品市场
芯碁微装(688630)
芯碁微装发布2025年年报。泛半导体和PCB双轮驱动公司2025年业绩高增。公司WLP设备获头部客户量产订单，有望深度受益于国产AI芯片替代浪潮。PCB设备攻坚高端市场，激光钻孔设备有望成为新增长点。维持买入评级。
支撑评级的要点
泛半导体和PCB双轮驱动2025年业绩高增。芯碁微装2025年营收14.08亿元，YoY+48%毛利率40.2%，YoY+3.2pcts；归母净利润2.90亿元，YoY+80%。公司2025Q4营收4.75亿元，QoQ+70%，YoY+101%；毛利率36.4%，QoQ-5.8pcts，YoY+11.6pcts；归母净利润0.91亿元，QoQ+60%，YoY+1522%。分业务来看，公司2025年泛半导体业务营收2.33亿元，YoY+112%；毛利率54.6%，YoY-2.3pcts。公司2025年PCB业务营收10.80亿元，YoY+38%；毛利率35.6%，YoY+2.7pcts。
WLP直写光刻获头部客户量产订单，深度绑定国产AI芯片替代浪潮。随着人工智能、高性能计算等应用的快速增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求亦快速增长。公司的直写光刻设备解决方案可以高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。根据2026年1月21日芯碁微装官微报道，公司WLP设备已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。凭借良好的市场表现，WLP系列在手订单金额已突破1亿元，充分验证了市场对芯碁微装直写光刻技术的高度认可。根据芯智讯援引IDC数据，2025年中国AI加速卡出货量约400万张，其中英伟达市场份额约55%，国产AI加速卡市场份额约41%。英伟达市场份额相较于H20加速卡被美国实施出口管制之前显著下滑。根据新浪科技援引路透社报道，华为昇腾950PR有望获得字节跳动、阿里巴巴在内的多家科技巨头的计划订单，并计划今年出货约75万颗。我们预计随着国产AI加速卡对英伟达市场份额的持续替代，国产算力供应链需求会持续快速增长，并同步拉动对芯碁微装直写光刻设备的需求。
PCB设备攻坚AI服务器/载板等高端市场，激光钻孔等新品实现产业化。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模约849亿美元，YoY+15%，其中HDI板和高多层成为增长主力。2025年公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS、NEX系列等核心设备的产业化应用和技术升级，高阶产品渗透速度加快。公司MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续推进，核心性能全面对标国际一线品牌；NEX系列阻焊直写设备在客户产线保持稳定运行，凭借良好的图形精度和生产效率获得市场广泛认可。2025年3月公司和全球PCB龙头企业达成RTR阻焊直接成像设备合作，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。此外，公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备亦取得突破，成为公司PCB业务新的增长点。2025年该钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，订单规模随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司PCB设备产品矩阵，巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。
估值
考虑到国产AI芯片对英伟达的替代，我们预计芯碁微装泛半导体业务有望深度受益于国产AI芯片快速增长的需求。我们上调公司2026/2027年EPS预估至3.42/4.56元，并预计2028年EPS为5.68元。截至2026年4月7日收盘，公司总市值约263亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为58.5/43.8/35.2倍。维持买入评级。
评级面临的主要风险
下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。
