2025年年报点评：经营业绩稳健增长，产品结构不断优化
圣邦股份(300661)
投资要点：
事件：公司发布2025年年报。公司2025年实现营收38.98亿元，同比增长16.46%，实现归母净利润5.47亿元，同比增长9.36%。
点评：
公司25Q4营收创历史新高，经营业务稳步发展。分季度看，公司25Q4实现营收10.97亿元，同比增长21.65%，环比增长11.78%，实现归母净利润2.04亿元，同比下降5.35%，环比增长43.14%。盈利能力方面，公司2025年销售毛利率为50.94%，同比下降0.52个百分点，销售净利率
为13.71%，同比下降0.97个百分点。分季度来看，公司25Q4销售毛利率为52.28%，同比提高2.72个百分点，环比提高1.40个百分点，公司25Q4销售净利率为18.40%，同比下降5.30个百分点，环比提高4.27个百分点。
核心技术创新能力不断强化，产品种类与数量不断增加。公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。2025年，公司研发费用为14.04亿元，占营收比重15.26%，研发人员和研发投入的增加、经验的积累以及技术实力的不断提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩长期稳健成长提供了有力的支撑。
下游产业复苏与分化并存，模拟芯片龙头行稳致远。2025年，全球半导体产业呈现复苏与分化并存的特征，其中新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域成为产业发展的重要推动力量。预计在2026年，人工智能技术与硬件系统的深度融合，叠加AI大模型在多元场景的规模化应用，将驱动芯片及相关市场需求进入新一轮扩张周期。从细分市场来看，车规级半导体、AI相关芯片以及高带宽内存器（HBM）等技术领域将成为推动半导体产业持续增长的重要动力。公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟信号和模数混合集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链、电源管理及传感器等领域，目前拥有38大类6,800余款可供销售产品。公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。
投资建议：预计公司2026—2027年每股收益分别为1.21元和1.64元，对应PE分别为63倍和47倍，维持“买入”评级。
风险提示：消费类需求复苏不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等。
