2025年报点评：软板测试业务景气，硅光与半导体测试放量在即

　　燕麦科技(688312)

　　投资要点：

　　公司发布2025年度报告，业务结构持续优化，量价齐升驱动增长。报告期内，公司实现营业收入6.19亿元，YoY+24.33%；归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，YoY+41.68%。

　　1）收入端：自动化测试设备实现收入4.68亿元（YoY+24.17%），测试治具0.70亿元（YoY+76.89%）；配件及其他收入0.79亿元（YoY-1.12%）；2）盈利端，公司整体毛利率50.21%（+0.94pct），其中测试治具毛利率+5.74pct至46.32%，提升显著。3）量价结构：测试治具销量1331台（YoY+18.35%），单价提升至5.24万元（YoY+49.24%）；自动化设备销量3092台（YoY+2.18%），单价15.14万元（YoY+21.55%），价格提升成为核心驱动。

　　软板测试主业景气延续，“果链”绑定下具备结构性弹性。1）软板（FPC）市场空间：全球FPC软板市场规模有望由2024年128亿美元增至2029年155亿美元，消费电子为第一大应用场景，2024年占比达75.8%。FPC行业格局高度集中（按2019年产值计算，CR10=80.4%），全球前十大FPC厂商中8家为公司客户，FPC行业成长有望带动公司业绩增长；2）单机FPC用量提升：苹果有望于26H2发布折叠屏手机，iPhone单机FPC使用量已达30片以上，我们预计折叠屏机型在铰链与双屏结构驱动下，单机FPC用量有望提升至50片以上。

　　半导体测试业务加速突破，硅光与MEMS检测业务逐步打开成长空间。1）公司硅光晶圆检测设备已实现海外晶圆厂交付，有望逐步贡献业绩增量。硅光晶圆检测核心在于亚微米尺度下实现高精度耦合与高速测试统一，壁垒集中于运动控制精度、光电信号同步及系统一致性。技术上，公司已完成关键能力布局：六轴平台重复定位精度达0.2–0.3μm并通过长期验证，耦合控制系统实现约3s节拍及0.3dB重复性，具备批量应用基础，后续有望随技术优化逐步贡献增量。2）半导体测试业务进入验证导入，逐步进入放量阶段。气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续验收并获取增量订单；SiP芯片测试设备已小批量交付测试；温湿度传感器测试设备、IMU测试设备、IC载板测试设备样机已经通过行业头部客户验证。

　　投资建议：看好测试设备行业结构性增长，公司有望受益并持续提升份额。公司通过模块化设计，将设备由传统非标定制转向模块化组合，兼具设备与耗材属性，一方面缩短交付周期、提升响应速度，另一方面通过模块复用与持续更换增强客户粘性，更好适配下游产品快速迭代需求。我们预计公司2026–2028年营业总收入为8.70/10.93/13.14亿元，归母净利润为1.84/2.13/2.44亿元，对应PE为40.9/35.3/30.8倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：消费电子需求波动风险，下游扩产不及预期风险，新业务推进不及预期风险。