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伟测科技-研报正文

四季度收入创季度新高,持续加码产能建设

www.eastmoney.com 国信证券 胡慧,叶子,张大为,詹浏洋,李书颖 查看PDF原文

K图

  伟测科技(688372)

  核心观点

  2025年收入同比增长46%,4Q25续创季度新高。公司2025年实现收入15.75亿元(YoY+46.22%),归母净利润3.03亿元(YoY+136%),扣非归母净利润2.27亿元(YoY+110%);毛利率提高2.3pct至39.37%,研发费用同比增长20.81%至1.72亿元,研发费率同比下降2.3pct至10.92%。其中4Q25实现收入4.92亿元(YoY+46%,QoQ+9.8%),续创季度新高;归母净利润1.01亿元(YoY+52%,QoQ-0.6%);扣非归母净利润0.83亿元(YoY+50%,QoQ-8.3%);毛利率为40.89%,同比下降2.2pct,环比下降3.7pct。

  2025年晶圆测试和芯片成品测试收入均增长,毛利率均提高。分产线来看,2025年晶圆测试收入8.61亿元(YoY+40.12%),占比55%,毛利率同比提高3.53pct至45.98%;芯片成品测试收入6.33亿元(YoY+72.66%),占比40%,毛利率同比提高0.38pct至29.54%。

  AI算力、智驾等芯片需求增加,公司作为独立第三方测试厂受益。2025年市场对AI算力、智驾等芯片需求大增,同时此类芯片对测试的要求更高,单片/单颗的测试时间更长,还增加老化或系统级测试等制程,使得测试的环节拉长。公司作为第三方测试厂,聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试需求,持续受益行业需求及国产需求增加。

  持续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设。截至2025年底,公司无锡项目和南京项目均已投入使用,成功承接了AI、高性能计算、智驾等领域的高端测试需求,直接带动了高端测试业务占比提升。公司拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设;拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力;拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目尚在筹划中,上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中,成都子公司已于2026年1月注册成立。

  投资建议:维持“优于大市”评级

  由于芯片测试需求旺盛及高端测试占比提高,我们上调公司2026-2028年归母净利润至3.95/4.86/6.36亿元(2026-2027年前值3.26/4.31亿元),对应2026年4月21日股价的PE分别为66/53/41x。公司持续受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求,维持“优于大市”评级。

  风险提示:新技术研发不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。

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