2025年报&2026一季报点评：半导体引领增长，看好公司持续受益泛半导体&液冷布局
新莱应材(300260)
投资要点
半导体业务稳步增长，Q1业绩反转：2025年公司实现营收29.98亿元，同比+5.22%，其中食品类营收17.68亿元，同比+5.20%；泛半导体业务/高纯及超高纯应用材料营收9.56亿元，同比+11.07%；医药类营收2.70亿元，同比-11.36%。期间归母净利润为1.75亿元，同比-22.66%；扣非归母净利润为1.76亿元，同比-22.49%。2026Q1单季公司营收7.68亿元，同比+14.15%，环比+3.34%；归母净利润0.53亿元，同比+3.65%，环比+77.13%；扣非归母净利润0.44亿元，同比-13.02%，环比+18.66%。
盈利能力短期承压，26Q1净利率环比改善：2025年毛利率为24.84%，同比-0.88pct；销售净利率为5.8%，同比-2.14pct；期间费用率为17.0%，同比+0.9pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为6.4/4.9/4.4/1.3%，同比+0.5/+0.4/+0.1/-0.1pct。26年Q1单季毛利率为22.20%，同比-1.61pct，环比-5.76pct；销售净利率为6.8%，同比-0.75pct，环比+2.86pct。
合同负债稳步增长：截至2026Q1末公司合同负债为1.36亿元，与2025年末比+24.3%；存货为15.3亿元，与2025年末比+2.6%。2026Q1单季经营活动净现金流-0.21亿元，同环比转负，主要系支付购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。
国产替代稳步推进，高附加值环节持续投入：公司在泛半导体领域深耕多年，围绕高洁净真空系统与高纯流体系统两大领域，布局制程与厂务两大环节，真空应用和高纯应用等级的管道、管件、阀门、腔室、精密零部件等被国内外客户广泛认可并大量使用，公司通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商在产品特殊工艺上的认证并成为其一级供应商。公司全资子公司方新精密主营气体分配盘和工艺套件，应用于半导体集成电路薄膜及刻蚀制程设备。公司不断加大核心产品的研发投入，截至2025年末已开发控压蝶阀、控压钟摆阀、大型传输阀、高性能ALD阀、高效率离心泵、用于高洁净工艺的PVD/CVD腔体及核心零部件，以及服务超洁净特气系统的管阀件等新产品，覆盖制程高门槛环节，国产替代能力持续增强，产品附加值稳步提升。产能方面，子公司方新精密拟投资20亿建设半导体核心零部件项目，有望进一步提升营收规模与竞争力。
液冷系统积极布局，迈向AI基础设施新应用场景：面对AI服务器与AIDC等新型基础设施对高热密度散热方案的迫切需求，公司全资子公司菉康普依托在洁净工艺、系统密封性及流体集成能力上的长期积累，前瞻性切入液冷业务，主营CDU、Manifold、系统集成等关键组件，主要应用于服务器及数据中心的液冷系统。当前液冷渗透率仍处于提升初期，公司凭借成熟的验证体系与客户基础，有望加速切入国产替代核心环节，在AI基础设施浪潮中打开新一轮成长空间。
盈利预测与投资评级：考虑到公司半导体业务订单放量和确收节奏，我们下调公司2026/2027年归母净利润为2.3/3.3（原值3.1/4.1）亿元，预计公司2028年归母净利润为5.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为91/63/42X，考虑到半导体领域国产替代推进、公司高附加值产品有望逐步放量，维持“增持”评级
风险提示：下游扩产不及预期，国际贸易摩擦等。
