聚焦高端轴承、超硬材料，金刚石散热有望打造新增长点
国机精工(002046)
l事件描述
公司发布2025年年报，实现营收30.19亿元，同增13.59%；实现归母净利润2.6亿元，同减6.96%；实现扣非归母净利润1.84亿元，同减22.58%。公司发布2026年一季报，实现营收6.42亿元，同减8.7%；实现归母净利润-0.09亿元，由盈转亏；实现扣非归母净利润-0.29亿元，由盈转亏。
l事件点评
轴承行业、磨料磨具行业实现较快增长。分行业来看，2025年公司轴承行业、磨料磨具行业、供应链运营、其他分别实现收入15.26、11.78、2.81、0.34亿元，同比增速分别为18.84%、20.66%、-23.11%、7.29%。
毛利率同比有所下降，期间费用率微降。毛利率方面，公司2025年毛利率同减1.17pct至34.1%，其中轴承行业毛利率同减3.45pct至28.64%，磨料磨具行业毛利率同减1.83pct至45.49%。费用率方面，公司2025年期间费用率同减0.29pct至22.85%，其中销售费用率同减0.11pct至4.25%，管理费用率同减0.17pct至9.87%，财务费用率同减0.17pct至0.25%，研发费用率同增0.17pct至8.48%。
核心业务稳步发展，战新产业重点投资落地。轴承业务，特种轴承保持航天领域绝对优势，风电轴承业务高速发展。超硬材料及制品业务，金刚石功能化应用在非民用领域的收入规模持续提升，2025年超过1000万元，在民用领域处于国内头部厂商产品测试阶段；受益于半导体产业的发展，精密陶瓷部件、硅片减薄砂轮和划片刀等产品持续高位增长，保持行业领先地位。公司积极推动MPCVD、超硬刀具、航天轴承、风电轴承等战新产业重点投资落地。
金刚石散热行业空间广阔，有望打造新增长点。金刚石具有优异的物理导热性，其导热能力是铜的5倍、硅的10倍。今年2月，英伟达就宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”的全新散热方案。此外，金刚石散热应用场景还在向通信基站、雷达系统、航空航天电子器件等前沿领域渗透。
l盈利预测与估值
预计公司2026-2028年营收分别为33.88、38.38、44.10亿元，同比增速分别为12.22%、13.29%、14.91%；归母净利润分别为2.52、3.20、4.15亿元，同比增速分别为-3.34%、27.10%、29.63%。公司2026-2028年业绩对应PE估值分别为117.17、92.18、71.11，首次覆盖，给予“增持”评级。
l风险提示：
行业景气度不及预期风险；新市场开拓不及预期风险；竞争加剧风险。
