深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料

　　康美特(920189)

　　投资要点：

　　康美特本次发行价格8.14元/股，发行市盈率13.49X，申购日为2026年6月29日。本次发行数量为2121万股，发行后总股本为14141万股，本次发行数量占发行后总股本的15%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为61.52%，老股占可流通股本比例为75.62%。本次发行战略配售发行数量为212万股，占本次发行数量的10%。有4家战略投资者参与公司的战略配售。此次发行募集资金拟投资于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）和补充流动资金。半导体封装材料产业化项目预计将建设合计年产1,000吨有机硅封装材料产线，公司计划购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备，从而巩固前沿产品技术先发优势、紧抓市场发展机遇，有望为公司可持续发展奠定坚实基础。

　　深耕电子封装材料及高性能改性塑料，2022-2025年归母净利润CAGR达21%。公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。2025年公司实现营业收入4.69亿元（yoy+11.07%）、归母净利润8532.72万元（yoy+36.09%）。2026Q1公司实现营收1.14亿元（yoy+14.73%）、归母净利润2161万元（yoy+24.78%）。

　　2024-2031年全球电子胶市场CAGR或将达5.16%，2019-2023年我国改性塑料产量CAGR为11.08%。电子封装材料：根据公司招股书，公司电子封装材料产品形态主要为LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域。受益于下游及终端应用领域的快速发展，电子胶粘剂市场近年来展现出强劲的增长态势。根据QYResearch数据，2024年全球电子胶市场销售额达64.9亿美元，同比增长2.74%，预计2031年有望达到92.33亿美元，2024年至2031年复合增长率预计为5.16%。高性能改性塑料：根据公司招股书，近年来，我国各类终端工业产品轻量化、定制化、环保化趋势显著，汽车、家电等下游行业快速发展，国内改性塑料产量及需求量保持快速增长推动改性塑料市场扩张。根据中商产业研究院数据，2019-2023年，我国改性塑料产量由1,955万吨增长至2,976万吨，年复合增长率达11.08%，2024年产量或为3,320万吨。华海诚科、德邦科技、世华科技及安集科技为电子封装材料业务同行业公司；会通股份、南京聚隆及银禧科技为高性能改性塑料业务同行业上市公司。

　　申购建议：建议关注。电子封装材料方面，据公司招股书，公司电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。高性能改性塑料方面，公司在多个细分市场均处于国内领先地位。同行业公司PETTM中值为60X，建议关注。

　　风险提示：电子封装材料产品迭代及技术开发风险、行业波动及下游领域政策变化风险、原材料价格波动和供应风险