韩国存储大扩产 半导体设备需求仍将高增长
核心观点：
6月29日韩国总统主持“三大超级项目国民报告会”，把存储半导体、AI和AI数据中心列为三大核心支柱，并与三星、海力士等集团公布未来十年总规模约1.3万亿美元的投资计划，支撑国家未来20~30年的发展。其中包括，三星和海力士将在韩国西南地区共建四座半导体晶圆厂，总投资约800万亿韩元，即相当于5300亿美元，并计划提前完工首都圈的在建存储晶圆厂使未来五年内DRAM产能提升一倍。其它还包括，到2035年，韩国在AI数据中心领域的投资预计将高达1000万亿韩元，以及在封测领域和AI研发领域的投资。可以说韩国在AI，特别是存储方面赌上了国运。
美光科技Micro在6月24日公布最新一季度的财务报告，除了收入和盈利都显著超出市场预期外，最值得关注的两点信息是：1）美光将2026财年资本开支从250亿美元上修至270亿美元，同时预计2027财年单季度资本开支均超100亿美元，全年开支目标从350亿美元上调至400亿美元。2）公布已签署16份战略客户协议（SCA），合同期通常为2026年起的五年，汽车类为三年，结构是不可撤销的合约，按保守底价计算剩余履约义务约1000亿美元。目前客户缴纳了约180亿美元现金押金和40亿信用证，合约可以覆盖美光约20%的DRAM出货量和三分之一的NAND出货量，公司的目标是最终让SCA覆盖公司一半以上的收入。目前除了美光外，三星电子和海力士也都披露了从2026年开始的与下游客户签署的3~5年期的长期供货协议，基本覆盖其现有Dram产能的30%以上和HBM产能的90%以上。
从去年下半年开始，三星、海力士和美光就已开始对存储芯片扩产投资，其中三星电子在韩国平泽和龙仁开发区的投资超过1700亿美元，海力士在清州和龙仁的投资也超过700亿美元，美光在美国爱达荷和纽约等地的扩产投资也接近2000亿美元，这些产能正常情况下将在2027年~2028年逐步大规模释放。也就是说在未来存储产能可能倍增的预期下，下游大客户还愿意签署到2030年的带有履约责任的长期合同，只能说明下游客户对AI需求驱动下的存储需求增长十分乐观且比较确定，而且长期合约覆盖面的增加使存储需求和价格的波动性显著降低。
根据国际半导体产业协会SEMI在2026年4月发布的最新报告，2025年全球半导体设备销售额为1351亿美元，较2024年增长15%，已连续第三年创下历史新高，因此半导体设备厂已经高度景气。在全球存储芯片投资再次成倍增长至万亿美元投资的趋势下，叠加台积电等海外逻辑芯片和中国芯片产能的持续扩产，我们认为半导体设备行业将长期高度景气。
风险提示：AI算力基础设施建设不如预期、新技术变革等。仅供投资分析时参考。
