新股覆盖研究：康美特

　　康美特(920189)

　　投资要点

　　6月29日有一只北交所新股“康美特”申购，发行价格为8.14元/股、发行市盈率为12.73倍（每股收益按照2025年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）。

　　康美特（920189.BJ）：公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。公司2023-2025年分别实现营业收入3.84亿元/4.23亿元/4.69亿元，YOY依次为12.56%/9.99%/11.07%；实现归母净利润0.45亿元/0.63亿元/0.85亿元，YOY依次为-5.88%/38.92%/36.09%。根据公司初步预测，2026H1营业收入较2025年同期增长7.08%至18.00%，归母净利润同比增长12.72%至29.63%。

　　投资亮点：1、公司是我国LED芯片封装材料的核心供应商之一，已率先实现MiniLED新型显示封装材料产业化，产品技术整体达到国际先进水平。公司自2005年成立起深耕高分子新材料领域，并于2009年开始切入电子封装材料赛道，主营LED芯片封装用电子胶粘剂；目前，公司产品已全面适配各类LED芯片封装形式，且性能指标比肩国际头部厂商，多款代表性产品更是率先打破美国道康宁等在高性能LED封装胶领域的垄断；客户方面，公司已与欧司朗、Dominant、鸿利智汇、三安光电等国内外头部企业达成合作，成功导入TCL科技、京东方、小米等知名终端品牌，其中小米还通过小米长江间接持有公司股份，充分彰显公司行业地位。当前，Mini/MicroLED等新一代主流显示技术产业化提速；公司早在2018年便率先布局，多款MiniLED有机硅封装胶产品已依托原有优质客户资源实现量产应用，同时持续与三星、LG等终端客户及其上游封装厂商进行业务洽谈；2023-2025年，公司MiniLED背光模组相关产品销售收入年均复合增速超70%。此外，针对MicroLED显示技术，公司也已配合多家厂商开展芯片键合及保护、芯片封装等环节所需胶材的开发，着力搭建完善的前沿产品管线。2、公司积极向集成电路先进封装材料领域延伸，相继推出多款半导体封装材料，并于2025年设立子公司浙江康美特承载新业务发展。随着公司在LED芯片封装用电子封装材料领域持续突破，公司在有机硅封装材料及环氧封装材料核心成分的分子结构设计、自主合成、配方结构设计等方面积累了丰富的研发经验及技术优势，具备向其他半导体芯片封装业务领域进一步拓展的能力。目前公司正在开展集成电路先进封装用环氧塑封料的研制，同时储备产品还包括半导体器件用电银胶、IGBT有机硅/环氧封装胶、有机硅塑封料（SMC）等多款应用于半导体器件包封、芯片粘接环节的先进半导体封装材料，均具备广阔的市场应用前景；产能布局方面，公司已于2025年1月设立全资子公司浙江康美特，并启动了集成电路先进封装用环氧塑封料生产线的建设。

　　同行业上市公司对比：选取华海诚科、德邦科技、世华科技、安集科技、会通股份、南京聚隆、银禧科技为康美特的可比上市公司。从上述可比公司来看，2025年可比上市公司的平均收入规模为24.49亿元，平均PE-2025（剔除异常值/算术平均）为43.89X，平均销售毛利率为31.45%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。

　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。