机械设备行业跟踪周报：推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块；看好PCB设备下游扩产加速的投资机会

　　1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。

　　2.投资要点：

　　【半导体设备】AI算力催生HBM带动测试机新需求，国产设备商有望充分受益存储持续涨价&两存上市在即，看好存储未来扩产持续性自2024年底以来，在AI算力需求拉动下，DRAM与NAND Flash现货价格均进入快速上行通道，DDR4（8Gb）2024年底到2026年6月涨幅超17倍，DDR5（16Gb）2025年11月至2026年6月底涨幅约4.9倍。中国头部存储厂商与国际龙头产能差距显著，后续扩产空间广阔。HBM堆叠对测试机提出KGSD等新需求，存储测试机需求量价齐升。HBM采用3D堆叠架构，测试重心前移至KGSD测试环节，测试道数由传统DRAM的3–4道提升至15道以上，存储测试机需求约为传统DRAM的5–6倍。

　　存储测试机国产化率极低，国产替代空间广阔存储测试机市场2025年由爱德万（占据市场份额61%）和泰瑞达（占据市场份额24%）主导，国内国产化率仅8-10%，显著低于其他测试设备细分赛道，国内厂商正加速布局，有望充分受益。

　　投资建议：重点推荐国内存储测试机领先布局厂商，重点推荐【长川科技】、建议关注【联讯仪器】、【联动科技】、【精智达】。

　　【液冷】千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局

　　液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路，其具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO的优势。同时随着芯片迭代，功率密度激增，引入液冷势在必行。液冷系统主要由室外侧（一次侧）和机房侧（二次侧）组成，其中一次侧价值量占比约30%，主要包括冷水机组、循环管路，安全监控仪器等；二次侧价值量占比约70%，核心部件包括CDU、Manifold+快速接头、管路水泵阀件等。随着数据中心建设逐步落地，冷却作为最先进场的设备有望在今年开始订单加速&释放业绩，海外冷水机组龙头如开利2026Q1数据中心的冷却系统订单同比增长500%，千亿液冷赛道元年已至。一次侧重点推荐开始布局液冷模块化的【杰瑞股份】【汉钟精机】，建议关注【冰轮环境】；二次侧推荐【英维克】【宏盛股份】，建议关注【申菱环境】【高澜股份】。

　　【PCB设备】鹏鼎定增扩产预计总计投资127亿，PCB厂资本开支有望持续超预期7月3日，鹏鼎控股公告定增融资96亿，预计总投资约127亿扩产，投资项目为庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互联积层板项目。在此定增项目之前，鹏鼎控股前期还曾规划在淮安庆鼎和泰国工厂分别追加110亿/43亿投资。AI算力建设需求高增，带动PCB市场空间快速扩容，鹏鼎控股作为PCB行业龙头积极扩产布局。除鹏鼎外，胜宏、沪电、深南、广合、兴森等板厂近期也密集出台融资或投资计划，真实反应行业景气度。我们判断PCB厂后续扩产规划有望持续超预期，设备端最为受益。

　　本次鹏鼎控股扩产投资光模块PCB与HDI，专门贴合AI算力建设需求场景。高速光模块PCB升级为类载板，需要使用mSAP工艺生产，mSAP工艺设备端各环节均有受益：①钻孔设备：孔径进一步缩小至50μm，超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备；④成型设备：需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。另外HDI板在英伟达算力服务器计算托盘中应用较多，且未来伴随互联密度提升，HDI有望逐步提高渗透率替代高多层板应用的场景。相比于高多层板，HDI重点突出增层盲埋孔加工工艺升级，生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI算力配套使用的PCB持续高端化发展，设备端存在通胀逻辑，最为受益。

　　投资建议：PCB设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【帝尔激光】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。

　　风险提示：下游固定资产投资不及市场预期；行业周期性波动风险；地缘政治及汇率风险。