电子行业研究：板块调整迎布局良机，继续看好AI算力硬件及涨价方向
板块调整迎布局良机，继续看好AI算力硬件及涨价方向。近期AI算力硬件及涨价方向股价出现了调整，我们认为，基本面无虞，板块调整迎来布局良机，展望三季度，板块有多重利好催化，首先英伟达的Rubin及AMD的MI450大量出货，其次是谷歌的TPU V8及亚马逊的Trainium3也在三季度开始大批量出货，其他还有1.6T光模块拉货加速，1.6T交换机开始放量等积极利好，接下来进入二季度业绩期，研判全球AI产业链龙头及核心公司业绩有望继续超预期。AI需求强劲，近期AI产业链涨价信息不断，英特尔7月3日正式确认，已对旗下部分消费级与伺服器处理器调涨价格，部分需求旺盛的处理器涨幅介于30至50美元不等，AI及数据中心等级产品涨幅则动辄数百、甚至数千美元，表示主要是市场供需变化、供应链成本上升，以及相关产品需求强劲。三星电子近期已陆续口头通知下游厂商，计划将今年第3季DRAM平均售价再度调高20%，其中需求强劲供应紧张的服务器及智能手机存储（LPDDR），涨幅更将跨过两成大关。7月1日，台媒MoneyDJ报道，由于原料成本上涨、长期投资成本提升及供给紧俏，全球最大的半导体封测厂商——日月光投控将再度调整封装报价，最高涨幅超过20%，本次涨价涵盖CoWoS、FoCoS等先进封装，并且包括了一线美系大客户。6月30日，电子级玻璃纤维布大厂富乔工业近日已向客户发出正式涨价通知，宣布对旗下电子布产品涨价15%-30%，其中针对面向通用PCB、消费电子的普通E-glass产品统一涨价30%；针对面向AI服务器、高速高频板的低介电常数Low DK2产品涨价15%，新价格将于2026年7月1日起正式生效。AI需求强劲，台积电由于产能吃紧，订单外溢，三星晶圆代工的4nm工艺产能已基本售罄，部分8nm工艺产能也接近满载，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，将有限产能集中分配给较重要的客户和制程，将产能优先分配给现有客户，新客户订单则选择性承接。从美光业绩及指引超预期，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，台积电/日月光先进制程/封装加速扩产及涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲，研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从美光业绩及指引超预期，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，台积电先进制程加速扩产及涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
