非金属建材行业周观点：继续推荐AI硬件通胀+升级方向，关注出海非洲质优低估标的
【周度复盘】
首先，整体角度，本周受北美Meta闲置算力外租影响，PCB上游新材料和玻璃基板走势趋弱，但核心龙头更具韧性。此外，出海方向明显修复。
第二，复盘本周AI新材料方向，AI PCB上游板块整体走弱，但核心龙头更具韧性。①7月电子布落地月度涨价（7628电子布成交价格由7.3-7.5元/米涨至8.5-8.7元/米，来源：卓创资讯），富乔工业发布涨价函（7月1日起，E-glass电子布涨价30%，Low DK2电子布涨价15%）。②CCL方面，松下发布新一轮涨价函，8月1日起覆铜板涨价5-15%，粘结片涨价5-15%。③下游扩产提速，例如鹏鼎控股拟募资96亿元，投向AI服务器与高速光模块高阶HDI项目（总投资127亿元），项目建成后将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，南亚新材拟7.9亿元投建1400万平覆铜板。
第三，复盘玻璃基板方向，玻璃基板催化不断。根据财联社，三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业GlaSSEM生产玻璃基板。GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内，将分阶段推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证，预计全面投产时间为27H2。此外本周京东方在上海举办投资者交流日，公司已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通，设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。
第四，复盘本周其他新材料方向，韬定律V2版论文发布，日月光宣布再度调涨封装报价。①何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（即“韬定律”V2版本），在原有理论框架基础上，补充大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。②7月1日，全球排名第一的半导体封装测试（OSAT）供应商日月光宣布再度调涨封装报价，涨价幅度最高超过20%。日月光本次调价主要面向先进封装品类，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），旗下美国核心客户均被纳入本次调价范围。③芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000，获得先进封装领域重要客户订单。
第五，复盘本周出海方向，非洲建材景气度持续保持，洁净室出海延续高景气。
第六，复盘本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃基本面并无明显变化，继续重视上峰材料对载板方向的投入。
【周期联动】
①水泥：全国高标均价322元/吨，同比-31元/吨，环比-1元/吨，全国出货率42.1%，环比-1.7pct，库容比为65.7%，环比-1.0pct。②玻璃：浮法玻璃均价1114.13元/吨，较上周均价下跌0.01%。重点监测省份生产企业库存天数37.76天，较上期增加0.98天。光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流订单价格8.0-8.5元/平方米，环比持平。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为5.86%，环比-0.14pct。④玻纤：本周国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3791元/吨，环比持平，电子布市场主流报价7.3-7.5元/米不等，环比5月底提价0.7元/米。⑤电解铝：美非农数据大幅下修，加息预期降温，铝市止跌企稳。⑥钢铁：减产预期发酵，供需矛盾未解，市场稳价意愿增长，预计下周价格或窄幅震荡。⑦其他：周内布伦特原油现货、丙烯酸、PPR、PE等价格环比有所回调，废纸等价格环比上升。
【重要变动】
①6月26日，富乔工业发布玻璃纤维布调价函，7月1日起，面向传统PCB、消费电子领域的普通E-glass电子布统一涨价30%，面向AI服务器、高速高频板等应用的Low DK2电子布涨价15%。②6月29日，三星宣布2655万亿韩元（约合11.68万亿人民币）的投资计划，重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。③松下发布CCL涨价函，8月1日起覆铜板涨价5-15%，粘结片涨价5-15%。④7月4日，三星电机加码玻璃基板，与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立玻璃基板合资企业。⑤7月3日，鹏鼎控股发布定增预案，拟募资96亿元投向AI服务器与高速光模块高阶HDI项目。⑥7月2日，豪美新材获证监会同意向特定对象发行股票注册批复。
风险提示
PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。
