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立讯精密-研报正文

计算机行业研究:光产业链更新

www.eastmoney.com 国金证券 刘高畅,郑元昊,孙恺祈 查看PDF原文

K图

  行业观点

  AI光通信正在从"高速光模块放量"升级为"模块形态、光芯片供给、无源耦合"三重迭代,这是本轮行情从题材博弈转向基本面兑现的核心变化。最新信号来自NVIDIA:2026年5月31日GTC Taipei上,NVIDIA披露VeraRubin平台正进入满产爬坡,并首次把基于CPO的Spectrum-X Ethernet Photonics交换机推入production,具备200Gb/s SerDes,相较传统收发器网络实现5x功耗效率、5x AI uptime、1.3x更快部署。这意味着CPO已经从"何时量产、谁先导入"的产业讨论,进入"在哪些交换侧场景率先落地"的部署阶段。短期看,800G加速出货是当期业绩底盘;中期看,NPO作为CPO之前的现实过渡形态,开始把光引擎从面板侧推向ASIC身边;长期看,CPO与可插拔并行发展,把光通信价值量从单一模块推向整张AI网络。光互连正在半导体化,这是理解本轮产业链的总纲。

  光模块仍是当前最确定的收入兑现环节,但估值锚正从"出货速率"转向"出货节奏加系统形态"。据中际旭创2025年年报援引LightCounting预测,2026年全球数通光模块市场规模有望达228亿美元,其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元,占整体约64%,未来三年800G和1.6T将占据主导,3.2T有望从2028年起逐步起量。我们理解,800G当前并非尾声,而是在AI集群放量中加速出货,构成当期业绩基础;1.6T则是后续景气斜率能否继续抬升的验证点。产品化信号也已明确:新易盛在OFC2026发布6.4T NPO光模块,以32条200Gbps通道实现6.4Tbps聚合带宽,采用硅光方案,说明NPO已从概念验证走向产品化展示。模块厂的竞争框架,正从单纯组装能力转向硅光平台、自研光引擎、DSP匹配、热管理与自动化耦合的系统级能力。

  光芯片不受单一路线影响,供给确定性决定光模块份额,是本轮产业链"卡位"逻辑最强的环节。NVIDIA于2026年3月分别与Lumentum、Coherent达成多年战略合作并各投资20亿美元,绑定先进激光组件、光网络产品与美国制造产能,本质上是在锁定AI光互连的上游供给。这一判断已被财报验证:Lumentum FY26Q3净收入8.08亿美元、同比增长约90%,公司提到增长受益于laser chips和scale-across组件;Coherent FY26Q3收入18.1亿美元、同比增长21%,数据中心与通信业务占公司收入约75%。无论模块最终走EML、硅光、薄膜铌酸锂,还是走向NPO/CPO,最终都要回到高质量激光器、调制器、探测器和驱动链路的稳定供给。1.6T对应200G/lane,3.2T进一步要求400G/lane,谁能锁定稳定光芯片供给,谁就更可能在客户份额中占优。

  无源光器件是本轮AI光通信中最容易被低估的隐形增量。康宁2026年5月与NVIDIA宣布多年合作,将美国光连接制造产能提升10倍、光纤产能提升50%以上,并新建三座先进制造设施;6月又在AI数据中心光互连技术会议上展示GlassBridge,用玻璃内部离子交换波导直接连接PIC与光纤,解决片上波导(数百纳米)与光纤纤芯(数微米)数十倍尺寸不匹配的问题,首代产品面向30微米及以上PIC pitch、目标耦合损耗低于2dB。这意味着无源器件正从传统模块配套件,升级为CPO/NPO良率、插损、稳定性和可维护性的关键变量。

  铟及磷化铟重估不看短期价格弹性,出口许可、供给集中、衬底能力与光通信需求共振决定产业链卡位。我们认为,判断铟及磷化铟产业链在本轮重估中的位置,核心不在于短期材料价格波动,而在于出口管制约束、全球供给集中、InP衬底能力以及AI/5G光通信需求四个变量能否持续同向验证。2025年2月4日,商务部、海关总署公告对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制,其中铟相关物项包括磷化铟、三甲基铟、三乙基铟及生产相关物项的技术资料,并要求出口经营者出口上述物项时向国务院商务主管部门申请许可。政策变量本质上提升了合规交付的重要性,也强化了国内铟及磷化铟产业链的战略属性。

  相关标的

  1)光模块:中际旭创、东山精密、新易盛、光迅科技、华工科技、立讯精密等。

  2)光芯片:东山精密、源杰科技、光迅科技、仕佳光子等;Lumentum、Coherent、博通、迈威尔等。

  3)磷化铟:云南锗业、光智科技、先导基电等;AXTI、住友电气工业等。

  4)光无源器件:天孚通信、唯科科技、太辰光、东田微、仕佳光子、蘅东光、长芯博创、腾景科技等;康宁等。

  5)薄膜铌酸锂:光迅科技、天通股份、光库科技等。

  6)海外算力:工业富联、胜宏科技、东山精密、中际旭创、中钨高新、蓝思科技、领益智造、鹏鼎控股、江海股份、东阳光、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、兆易创新、唯科科技、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、、景旺电子、英维克、京东方等;英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光、中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技。

  风险提示

  AI服务器及高速交换机出货不及预期的风险;800G出货持续性及1.6T导入节奏不及预期的风险;1.6T/3.2T光模块价格竞争加剧的风险;200G/400G EML、CW laser、硅光PIC、薄膜铌酸锂调制器良率爬坡不及预期的风险;NPO/CPO导入节奏慢于预期的风险;无源器件、MT插芯认证、耦合良率和自动化装配进度不及预期的风险;海外出口管制、客户集中度、汇率及贸易摩擦风险;出口许可审批节奏变化的风险;海外回收和精炼能力释放快于预期的风险;光通信需求传导不及预期的风险;衬底客户认证和规模交付不及预期的风险;铟价格波动和贸易政策变化风险。

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