Intel布局金刚石领域，液冷架构持续迭代：Rubin采用全液冷架构，金刚石散热趋势加强

　　投资要点：

　　Rubin系列首次采用全液冷架构，液冷市场有望快速增长。传统风冷数据中心依靠大量低温空气带走IT设备热量，高温天气下制冷基础设施能耗极高，且有较大噪音。Rubin架构彻底改写了这套模式，散热介质采用75%的纯水混合25%的丙二醇，直接流经贴合处理器表面的冷板，从热源源头带走热量，全液冷服务器支持更高机柜功率密度。过去需要6个机架单元才能容纳的算力设备，如今仅需2个机架单元，算力密度更高、占用空间更小、运行噪音更低，对超大规模数据中心的整体能耗水平起到显著优化作用。

　　Rubin进水温度为45℃，实现了高效散热与节水、降能耗的有效结合。据NVIDIABlogs（JoshParker）公布，行业测算显示，冷水机组供水温度每提升1℃，制冷能耗成本可降低约4%，规模化部署后，节能收益会快速累积。一座50MW级超大规模数据中心，若全面切换液冷基础设施，每年仅制冷相关的电费与水费即可节省超400万美元，在气候条件适宜的地区，45℃液冷架构可依托干式冷却器实现无冷水机组运行。此外传统冷却塔制冷系统每MW年耗水量约260万加仑，采用该方案后耗水量近乎归零，最高可实现100%节水。英伟达的DSXAI工厂便参考此设计方案，可实现零耗水、大幅降低了设备总功耗，仅极少数气候区域全年约1%的时段，才需要启用冷水机组辅助制冷。

　　Intel投资金刚石相关公司，金刚石散热应用趋势加强。近期IntelCEO陈立武在播客采访中提到其投资了金刚石晶圆制造企业。目前先进3D堆叠封装已成为提升算力密度的核心路径，Rubin架构延续并升级了封装技术，但也带来了严峻的“夹心热”问题（堆叠结构中，芯片层间的热流传递路径被中介层、TSV结构阻断，内部热堆积无法通过传统的芯片背面散热方案有效导出）。针对先进3D封装的热管理痛点，英伟达与台积电合作，在CoWoS3D堆叠封装技术路线中开展微米级金刚石层生长技术的研发与验证，核心是在CoWoS封装的芯片中介层、堆叠芯片层间，生长微米级超薄金刚石薄膜，形成覆盖发热区域的“散热毯”。凭借金刚石薄膜超高的面内热导率，可快速横向扩散层间热量、均匀分散堆叠结构内部热堆积，再通过封装垂直散热路径导出，解决堆叠带来的“夹心热”难题。还可依托金刚石优异的电绝缘性，嵌入封装层间，不会干扰芯片信号传输与电气性能，较好的适配先进封装的高密度布线要求。

　　液冷目前技术多元并行，空间广阔。我们建议关注相关技术下的液冷公司：1）全系统：英维克、申菱环境等。2）冷板：奕东电子、科创新源、思泉新材、硕贝德、鸿富瀚、同飞股份、捷邦科技、远东股份。3）CDU及其他部件：兴瑞科技、高澜股份、飞龙股份、川环科技、川润股份、依米康、中石科技、曙光数创、大元泵业等4）冷却液：润禾材料、永太科技、巨化股份、东阳光、新宙邦等5）TIM：飞荣达、德邦科技等；6）金刚石散热：四方达、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、国机精工、惠丰钻石等。

　　风险提示。1）技术迭代风险。2）海外客户测试进度不及预期。3）地缘政治风险。