通信行业跟踪报告：头部AI厂商持续加强生态构建，玻璃基技术有望加速推动CPO落地

　　行业核心观点：

　　上周，沪深300下跌0.54%，创业板指下跌4.16%，申万通信行业指数下跌9.17%，分别跑输沪深300和创业板指8.64和5.02个百分点，在申万各一级行业中排名第31位。近期，Meta进军AI云业务，计划对外出售富余算力，将上一代H100的推理算力拿出来变现，同时继续采购最新GB200、自研Rubin芯片用于前沿模型训练。我们认为Meta出售算力是对现有算力资产的再利用，通过云基础设施服务探索新的商业模式和收入来源，并不代表AI基础设施进入拐点。从头部厂商指引看，AI算力需求仍处于高景气阶段，且AI算力基础设施的商业模式正逐渐完善。康宁推出系统级方案GlassWorks AI平台，并推出玻璃基光互连技术用于共封装光学（CPO）和玻璃芯半导体封装等前沿架构，该技术通过构建光学波导实现PIC与光纤的高精度耦合，推动传统机械式光纤对准向晶圆级光学波导耦合迈进。我们认为玻璃基技术若能解决CPO生产过程中光纤与PIC耦合的核心难点，将推动CPO商业化落地进程的进一步提速。同时，当前scale-up侧光器件制造工艺逐渐呈现出类半导体化特征，其对于精密光互连的技术要求愈发严苛，如玻璃基方案需同时耦合超过24个光学通道，对光学对准的精度和多通道光路的一致性提出更高要求，建议关注在无源光器件和光路耦合设备领域有技术优势的厂商。花旗预测全球光互联市场将进入超级增长周期，未来三年复合增速高达65%，增长主要来自光模块和光芯片需求高速增长、CPO和NPO2027年商业化放量以及硅光子技术渗透率的提高。我们认为光模块速率的迭代升级是短期推动光互连市场增长的核心驱动力，CPO、NPO与硅光子等前沿技术则共同推动长期光互连架构升级，建议关注CPO、NPO、硅光子等新技术演进进展。IDC数据显示，全球数据中心以太网交换机市场高速增长的背景下，英伟达成为数据中心以太网交换领域收入排名第一，收入同比增速高达192.7%，增长主要来自Spectrum-X平台，其通过GPU与网络协同设计，捕获了超大规模云厂商和企业客户对AI工厂网络基础设施的需求。我们认为AI算力领域的头部厂商在加速生态构建，通过整合GPU、CPU和网络等核心环节进行生态绑定，这一结构性转变有望重塑智算中心产业的竞争格局，行业价值有望逐步向具备端到端整合能力的头部厂商集中。中长期视角下，继续把握AI算力产业链和空地一体化的双核心主线投资机遇。

　　投资要点：

　　产业动态：（1）光通信：康宁推出玻璃基光互连技术，用于共封装光学（CPO）和玻璃芯半导体封装等前沿架构，同时推出GlassWorks AI平台。（2）光通信：花旗预计2028年全球光互连市场规模将达到920亿美元，较2025年增长超过4倍，未来三年复合增速高达65%。（3）光通信：IDC报告显示全球数据中心以太网交换机市场在2026年1季度同比激增61.0%，达到100亿美元，英伟达首次成为数据中心以太网交换领域收入排名第一。（4）光通信：当地时间7月2日，全球最大磷化铟基板供应商AXT宣布，其子公司北京通美与英伟达CPO供应伙伴Coherent签订为期三年的硅晶圆供应协议。（5）智算中心：Anthropic拟在澳大利亚布局1.4GW数据中心算力，建设成本达150亿美元。（6）智算中心：Meta布局AI云业务，对外出售富余算力。（7）卫星互联网：6月17日，我国成功发射卫星互联网低轨22组卫星。（8）量子科技：上交所拟将量子科技纳入科创板重点支持行业。（9）量子科技：7月3日，工业和信息化部发布公告，决定成立量子信息标准化技术委员会。

　　行业估值：从估值情况来看，申万通信行业2026年7月5日PE-TTM为34.48倍，高于2023-2025年历史PE-TTM的均值22.01倍。

　　风险提示：中美科技摩擦；地缘政治风险；算力产业需求不及预期；技术突破不及预期，市场竞争加剧。