计算机行业周报：华为发布韬定律论文V2版本，国产模型调用量持续领先
摘要：
华为发布韬定律V2版本论文，建议关注国产算力环节。2026年7月3日，中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（韬定律）V2版本。相较于5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线。本次V2论文版本明确提出了未来在韬定律下，麒麟芯片的产品路线图。LogicFolding（逻辑折叠）未来十年将从局部折叠演进为全规模多层折叠（每封装三至四层及以上有源层），依托低温混合键合技术放宽层间热预算，并推动TSV从顶层金属迁移至M6层，从而释放超过30%的高层级布线资源。与此同时，LogicFolding使麒麟处理器得以大幅提升CPU核心频率，迈向4GHz及以上，并为AI系统提供协同设计路径——结合内存-语义Unified Bus、近封装Hi-ONE光I/O与边缘到表面3DFolding——预计至2035年实现硬件集成度增长超100倍。从2026到2035年，晶体管密度目标将提升至400MT/mm²及以上，整个路线图不仅技术可行，且在成本层面具备经济价值。更深层的意义在于，τ缩放是自Dennard缩放以来首个在计算全栈（从器件到系统）建立共享优化目标的缩放原则，标志着半导体产业从“空间压缩”向“时间效率”驱动的根本性转变。我们认为，对国产芯片而言，韬定律最直接的破局点是降低对先进制程与EUV光刻的刚性依赖，对缓解卡脖子、释放成熟制程产能、带动先进封装与高速互连产业链都有战略价值。对EDA而言，韬定律为国产EDA创造力了差异化切入的空间，自主可控压力下，EDA作为"芯片工业母机"的战略权重有望持续抬升。
国产大模型性价比持续获认可，看好云与IDC增长逻辑。据OpenRouter数据，自2026年2月起，全球模型的周调用量呈指数级爆发增长，周总调用量从年初的低位迅速攀升至6月下旬的46万亿tokens级别。在激烈的全球竞争中，国产模型表现极为亮眼。本周，国产模型调用量在前十名榜单中占据了六席，且整体表现强劲。具体来看，DeepSeek V4Flash以5.35万亿tokens的绝对优势高居榜首，V4Pro也以2.25万亿tokens稳居第六；与此同时，小米的MiMo-V2.5位居第二、MiniMax的M3位居第三、腾讯的Hy3preview位居第四以及智谱的GLM5.2位居第五。高性价比国产模型构成token出海的底层竞争力。中国西部低廉的绿色电力成本，叠加国产算力芯片的逐步成熟，使中国tokens具备价格优势。进而，中国模型在性能接近甚至部分超越海外主流产品的同时，定价具备压倒性优势。投资角度上，我们认为国产大模型能力国际认可度提升将推高对国内推理算力需求，建议关注国内云与IDC环节。
投资建议：我们认为，华为韬定律或重塑国产算力技术路径，且国产模型出海竞争力得到验证，国产AI算力基建将持续受益。维持计算机行业“推荐”评级。建议关注：（1）国产芯片及服务器：海光信息（688041.SH）、寒武纪（688256.SH）、中科曙光（603019.SH）、浪潮信息（000977.SZ）；（2）云与IDC：润泽科技（300442.SZ）、优刻得-W（688158.SH）、大位科技（600589.SH）；（3）EDA：广立微（301095.SZ）、概伦电子（688206.SH）、华大九天（301269.SZ）。
风险提示：所引用数据资料的误差风险；AI投资力度不及预期；AI产品竞争加剧；重点关注公司业绩不达预期；政策标准出台速度不及预期。
