加码羟胺盐与羟胺水溶液产能布局，半导体清洗剂国产替代前景广阔

　　锦华新材(920015)

　　投资要点：

　　事件：公司计划新增3万吨/年的盐酸羟胺产能、1万吨/年的硫酸羟胺产能和1万吨/年羟胺水溶液产能。1）公司计划投资10,632.27万元（其中3,962.45万元为超募资金）用于在建项目——新建“30kt/a盐酸羟胺及10kt/a硫酸羟胺项目”，项目计划建设周期约22个月，项目建成后公司将新增3万吨/年的盐酸羟胺产能及1万吨/年的硫酸羟胺产能。2）公司计划新增募投项目及调整原募投项目拟投入金额：公司拟调减“60kt/a高端偶联剂项目”计划投入的募集资金金额16,582.51万元，用于新增募投项目“10kt/a集成电路关键材料JH-2工业化项目”，项目计划建设周期约18个月，项目建成后公司将新增羟胺水溶液产能1万吨/年。

　　2025年公司羟胺盐产品产能利用率达99%、亟需扩产。2025年，公司盐酸羟胺、硫酸羟胺产品产能合计为3.5万吨/年，产能利用率为99.13%，已接近满产，因此公司拟扩大羟胺盐产品的产能以解决产能不足问题。从下游应用来看，公司羟胺盐产品主要用于生产广谱高效低毒农药和抗菌药物、高效环保金属萃取剂、新型离子交换树脂、绿色环保型染料等，随着相关下游领域的发展，市场对公司羟胺盐产品的需求或将持续增长。根据恒州诚思预测，全球羟胺盐市场收入规模或将由2024年的28.1亿元增长至2031年的38.6亿元，年均复合增长率为4.7%。此外，羟胺盐是公司羟胺水溶液产品的重要原材料，其扩产有望为羟胺水溶液扩产项目提供重要原材料的稳定供应。我们认为，随着羟胺盐海内外市场稳步增长、羟胺水溶液原材料需求有望持续提升，伴随公司现有产能已接近饱和现状，公司扩产或能补齐产能缺口、保障原料供应，从而有望提升盈利水平。

　　羟胺水溶液产品下游芯片与莱赛尔纤维市场需求广阔，为项目产能消化提供关键保障。新增募投项目生产的羟胺水溶液属于超净高纯电子化学品，可作为清洗剂应用于芯片行业，此外还可作为稳定剂应用于莱赛尔纤维行业。在芯片领域，公司羟胺水溶液产品主要用于集成电路制造过程中蚀刻后的清洗环节。根据国家统计局数据及世经研究预测，中国集成电路产量预计将由2025年的4,842.8亿块增加至2030年的至少6,000亿块，年均复合增长率为4.38%。刻蚀后清洗液作为半导体制造过程中不可或缺的一环，随着全球半导体产业的快速发展，其市场需求或将持续增长。根据QYResearch预测，全球干法刻蚀后清洗剂市场规模或将由2023年的2.06亿美元增长至2030年的3.78亿美元，年均复合增长率为9.06%。在莱赛尔纤维领域，根据中国化学纤维工业协会预测，中国莱赛尔纤维产能预计将由2023年的50.87万吨增加至2030年的95.22万吨，年均复合增长率为9.37%。我们认为，未来芯片、莱赛尔纤维行业需求的增长潜力或将有力带动羟胺水溶液市场发展，公司相关产品具备良好增长空间。

　　公司羟胺水溶液产品中试进展顺利，实施项目在技术上具有可行性。羟胺水溶液生产工艺难度较高，目前全球主要由德国厂商巴斯夫供应，公司已成功研发和量产羟胺水溶液，填补国内空白，受国家政策重点支持，公司已顺利实施“500吨/年JH-2中试项目”，深入开展了羟胺水溶液制备工艺、产品提纯工艺等课题研究，收集了工程放大数据。2024年公司生产的10%浓度羟胺水溶液产品开始实现销售，2025年公司新增供应50%浓度的电子级羟胺水溶液产品。截至2026年6月，公司已自主研发掌握了羟胺水溶液制备技术，并已获得羟胺水溶液产品相关授权发明专利13项，获得国内首批次新材料认定，具备开展羟胺水溶液产品工业化的条件。我们认为，公司羟胺水溶液中试推进顺利，已掌握自主核心技术并拥有多项专利，后续有望打破海外供应垄断、填补国内市场空白，叠加政策支持，未来发展潜力可观。

　　盈利预测与评级：预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.2/3.1/3.9亿元，对应的PE分别为31/22/18倍。公司在硅烷交联剂和羟胺盐领域领军地位稳固，新品电子级羟胺水溶液技术壁垒高且国产化空间广阔，且公司凭借完整的酮肟产业链优势，在成本控制与产业化能力上具备核心竞争力，看好其新产能逐步释放带动持续增量，维持“增持”评级。

　　风险提示：原材料价格上涨风险、安全生产风险、毛利率波动风险。