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洪田股份-研报正文

高端智造,创赢未来

www.eastmoney.com 中邮证券 吴文吉,徐铭婉 查看PDF原文

K图

  洪田股份(603800)

  投资要点

  公司持续巩固提升现有电解铜箔装备制造市场占有率。公司下属子公司洪田科技自主研发的高端电解铜箔设备的核心产品,直径3.6米的锂电生箔机和阴极辊在其客户江西基地取得重大突破。应用于该客户的单卷原箔长度收卷达102,000米、厚度仅有4.5微米的极薄锂电铜箔成功下卷,长度刷新行业纪录;综合分切后,该品成品率达87.6%。其自主研发的直径3.6米,幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备,能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品;可定制全市场规格齐全,直径、宽幅尺寸最大的阴极辊,其钛圈晶粒度高、导电层设计更合理、电镀吸附铜箔面密度更均匀,能大幅提高电解铜箔生产效率;阴极辊可承受工作电流行业领先,且槽内电压稳定在5V左右,在提高产能的同时减少能耗;洪田科技4.5μm锂电铜箔设备的收卷已突破10万米,位居行业领先。

  加快精密光学设备新产品开发及市场推广力度。子公司洪镭光学已在深圳龙华建立整机研发中心,配有万级无尘室、光学实验室及研发车间,配置有垂直显影线、OPTEK二次元、C-SUN自动贴膜机等研发配套生产线。在上海设有光学研发中心,配有百级无尘室、光学实验室,光学模块生产洁净室。2025年下半年,HL-P20顺利通过客户验收,HL-P3、HL-P6系列产品顺利下线并完成首批交付,标志着国产直写光刻设备在掩模版与TGV两大细分市场实现突破。公司将以洪镭光学为核心载体,加速推进精密光学设备新产品开发及市场推广,积极推动技术成果转化。依托洪镭光学在直写光刻设备方面的研发优势,持续深化PCB、TGV玻璃基板、先进封装掩模版等领域的工艺开发与客户拓展,力争将精密光学设备业务打造为公司新的业绩增长极。

  收购东莞速远51%股权,布局IC载板半导体电镀设备、VCP连续电镀设备等高端领域。2025年,东莞速远实现营收1.41亿元,净利润1937万元,净利润率接近15%。2026年一季度,净利润率已提升至约18.6%。目前双方已在洪田体系内和速远体系内开始进行生产、工人、技术方案以及产能扩张上的全面对接安排。公司计划在3到6个月内,将东莞速远的综合产能从当前的5亿元水平提升至10亿元,明年的目标则是20亿元。

  投资建议

  我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/35/48亿元,分别实现归母净利润2.1/4.9/7.7亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。

  风险提示:

  需求不及预期风险;市场竞争加剧风险;新产品推出不及预期风险。

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