计算机行业点评：华为昇腾超节点放量可期

　　投资要点：

　　需求侧：国产算力在真实商业场景中持续运行。6月30日，美团发布新一代基础大模型LongCat-2.0，总参数量高达1.6万亿，这是国内首个基于5万张国产算力卡集群，完成从预训练到推理全流程的大型语言模型。对美团来说，这意味着它在算力采购上不再只能依赖单一海外硬件供应商，未来资本开支、供应链安全和技术路线选择，都有了新的议价空间。但对整个国产算力产业链来说，这个信号更深远。它验证的不只是芯片峰值算力，而是在5万卡规模下，整个系统从供电、连接到散热，从通信调度到故障恢复的工程化交付能力。

　　供给侧：业界最大规模超节点华为Atlas950SuperPoD真机即将推出。7月17-20日，2026世界人工智能大会即将召开，昇腾950超节点（Atlas950SuperPoD）将以业界最大规模超节点的真机形态展出。这标志着昇腾在超大规模算力基础设施领域再上新台阶，为大模型时代提供坚实算力支撑。昇腾还将带来Atlas850E风冷超节点真机展示。无需液冷机房改造，普通风冷机房即可享受超节点技术带来的极致性能。AI基础软件方面，CANN异构计算架构持续开源，深度兼容第三方加速库与开发工具，全面拥抱主流开源生态。

　　华为韬定律V2版正式发布，有望带来未来芯片升级空间。7月3日，华为正式更新了其“韬定律”论文的V2版本，该理论基于华为过去6年间381款芯片的量产实践，提出了后摩尔时代协同优化芯片性能的系统性方案，并首次在即将量产的旗舰级移动SoC（半导体和智能手机领域）——Kirin2026上完成了工程验证。这种基于时间优化的设计不仅适用于手机移动端，也或将解决AI数据中心的高能耗问题。华为规划在2030年前后，将逻辑折叠技术引入到其昇腾990等AI芯片上。

　　投资思路。我们认为，随着国内AI大模型进入加速发展期，国产超节点凭借高密度集成、高速互联、全局协同的核心优势，有望实现量产与渗透率提升，持续看好高景气度的国产算力板块。建议关注国产芯片（芯原股份、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、灿芯股份、天数智芯、壁仞科技、盛科通信），CPU（澜起科技、龙芯中科、禾盛新材），EDA（华大九天、广立微、概伦电子），ODM厂（浪潮信息、华勤技术、紫光股份、中科曙光、中兴通讯、锐捷网络、星网锐捷、中国长城、神州数码、慧博云通、烽火通信、恒铭达），IDC（东阳光、润泽科技、光环新网、数据港、奥飞数据、润建股份、万国数据、世纪互联、大位科技、铜牛信息、协创数据），零部件（兴森科技、华丰科技、杰华特、飞荣达、泰嘉股份、南亚新材、航天电器、中航光电、华工科技、恒铭达），液冷（川环科技、飞荣达、英维克等），半导体（中芯国际、华虹宏力、盛合晶微、通富微电、长电科技、甬矽电子、汇成股份）。

　　风险提示：国产大模型性能成长速度低于预期；AI产品落地低于预期；政策与宏观风险；国产算力供给与需求进度不及预期；行业相关公司业绩不及预期等。