公司动态研究报告：全球LCD面板三强，前瞻布局半导体业务开启新增长曲线
惠科股份(001399)
投资要点
全球半导体显示龙头，垂直一体化构筑核心护城河
公司是全球领先的大尺寸液晶面板厂商之一，国内显示产业链垂直整合度最高的企业之一。公司拥有4条G8.6高世代液晶面板生产线，年产能超700万大板。群智咨询数据显示，2024年度公司TV面板出货面积位居全球第三、显示器面板全球第四、智能手机面板全球第三。公司已形成"半导体显示面板+智能显示终端"的垂直一体化业务格局，客户覆盖三星、LG、小米、海信、TCL、联想、惠普、戴尔等全球知名品牌，2025年实现营业收入408.97亿元，归母净利润38.01亿元，盈利规模行业领先。
超大尺寸绝对优势，G8.6产线切割效率铸就成本护城河
公司在85英寸及以上超大尺寸TV面板领域占据绝对领先地位，2024年出货面积排名全球第一。公司拥有四条技术特点各有侧重的G8.6高世代产线，2024年公司85英寸LCD电视面板出货面积排名全球第一。相比G8.5产线，公司G8.6产线的玻璃基板面积增加6.36%，并通过MMG套切技术实现多种尺寸段的经济裁切，显著提升玻璃基板的利用率。受益于全球电视大尺寸化趋势及"以旧换新"政策拉动，公司超大尺寸产品ASP持续提升，TV面板业务盈利能力有望持续增强。与此同时，全球面板产能趋于集中，主要厂商"按需排产"成为新常态，行业周期性波动逐步减弱，公司作为TV面板三强之一，主业盈利稳定性有望持续改善。
公司前瞻布局半导体赛道，存储+玻璃基板有望打造新增长曲线
存储方面，公司以惠科存储为战略运营平台，深度复用面板业务积累的客户资源与供应链能力，三星、LG、联想、惠普等核心面板客户与存储采购方高度重叠，公司有望快速切入存储供应链并降低运营成本。当前AI算力爆发驱动存储需求高增，外资在华先进产能扩张受限，国产替代窗口期打开，为公司存储业务提供历史性机遇。值得关注的是，公司2026年6月成立全资子公司成都惠芯半导体，有望将面板领域的大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺复用至玻璃基板的研发当中。TGV玻璃转接板成本仅为硅基转接板的约1/8，且在高频电学特性上显著优于硅材料，是AI芯片2.5D/3D先进封装的核心基板材料。惠科依托G8.6高世代线经验，具备向大尺寸面板级TGV基板升级的独特优势，在先进封装基板升级的浪潮中占据产能先机。我们看好公司能够受益于存储芯片供不应求的态势以及将面板工艺延伸到玻璃基板的前景。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为530.44、712.48、923.45亿元，EPS分别为0.63、1.31、2.63元，当前股价对应PE分别为58.5、28.3、14.1倍，考虑到公司面板主业稳健，积极拓展半导体业务，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
面板周期性波动风险；新型显示技术迭代风险；TGV玻璃基封装与存储业务产业化进度不及预期风险。
