AI拉动后道设备需求爆发，看好分选机龙头成长性

　　金海通(603061)

　　2026年7月13日，公司发布业绩预增公告，预计2026年半年度实现归母净利润1.6亿元到1.9亿元，与上年同期相比，将增加8,399.45万元到11,399.45万元，同比增加110.51%到149.98%。预计2026年半年度实现扣非归母净利润1.57亿元到1.87亿元，与上年同期相比，将增加8,318.59万元到11,318.59万元，同比增加112.70%到153.34%。

　　经营分析

　　下游高景气叠加出海逻辑兑现，26H1分选机出货放量驱动业绩向好。受益于AI、高性能计算（HPC）及新能源汽车等下游应用领域的强劲需求共振，半导体封测设备行业景气度边际改善。公司前期全球化战略布局成效逐步显现，境外市场订单同比实现较好增长，带动测试分选机销量大幅提升，共同驱动公司2026年上半年业绩高速增长。

　　产品结构持续高端化，核心机型放量优化营收基本盘，前瞻布局先进封装蓄力长远发展。公司持续推进核心设备技术迭代，2025年针对汽车电子等高门槛领域推出效率更高的32-site三温测试分选机。得益于设备稳定性与高测试产能优势，高端主力机型EXCEED-9000系列持续放量，其营收占比持续提升。

　　外延投资深化产业链协同，多维卡位前沿细分赛道培育第二增长曲线。在深耕主业自主创新的同时，公司通过参股投资华芯智能、猎奇智能等5家优质标的，积极向平台型设备企业迈进。战略投资精准覆盖晶圆级分选与面板级封装贴片、光通信及半导体固晶、动态老化测试、超薄存储贴片及射频测试等高附加值细分领域。

　　盈利预测、估值与评级

　　预计公司2026-2028年营收17.69/23.23/30.13亿元，同比增长153.35%/31.33%/29.68%；归母净利润5.30/7.70/10.95亿元，同比增长200.36%/45.15%/42.34%，对应EPS为6.09/8.85/12.59元，对应P/E为67/46/33倍，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　半导体行业景气度及下游资本开支不及预期；境外客户订单获取及交付进度不及预期；高端测试分选机放量不及预期；新产品研发及客户验证进度不及预期；行业竞争加剧导致产品价格或毛利率下降；客户集中度较高