非金属建材行业周观点：AI硬件基本面保持强劲，同步看好非洲出海机会

　　【周度复盘】

　　首先，整体角度，本周AI PCB涨价链、玻璃基板、国产算力等科技方向均出现深度调整，我们认为主要系β层面影响（如海外AI叙事、韩国资本市场去杠杆等）；低估值高业绩弹性（例如非洲出海方向）、或低位高股息个股，再次获得市场关注。

　　第二，复盘本周AI新材料方向，涨价链基本面一切正常，市场如何判断未来2年涨价空间，和当前存储链的表现高

　　度相关。①β方面，市场短期更关注韩国存储/韩国股市影响、7月底美股主流CSP巨头的中报对CAPEX的表述，以及本周巨石的扩产公告、建滔的新线开工新闻。前2个原因是全球科技市场共振表现的原因，而市场对扩产的担忧、核心是对电子布2028年需求的把握度不足。本周巨石扩产的2.5亿米并不是新增窑炉，而是将公司现有窑炉产线的富余电子纱作为原材料，建设周期1.5年（例如土地、厂房、织布机等设备到位进展），从建设周期角度看，巨石富余电子纱不外售、而是选择2028年及以后转化成7628电子布，是对2027年全年普通电子纱供应紧张的一种侧面验证。从抑制低端产能投放的角度看，预计本次巨石投产决策具有抑制新进入者的作用、是龙头积极维护市场集中度，因为普通电子布(7628)属于中低端电子布产能。②基本面角度，7月涨价逐步落地，新一轮价格变化需要酝酿时间，预计上行趋势保持不变，此外，我们预计跟随2027年新一代产品的储备节奏，AI新材料的新技术有望多维呈现。

　　第三，复盘玻璃基板方向，β方面短期主要跟随科技调整，中国台湾供应链持续验证产业进展加速。①据台媒报道，半导体设备厂钛昇7月7日在法说会上表示，根据客户反馈，玻璃基板预计将从原市场预期的2028年提前至2027年下半年启动试产。②台积电法说会上表示，已经在验证整套技术。③根据京东方投资者交流公告，大尺寸20层玻璃基板样品已通过多项信赖性标准测试，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

　　第四，复盘本周其他新材料方向，看好CoWoS-L行业的扩产趋势，以及对相应先进封装材料的拉动。封测行业同样在发生“AI挤占”，呈现出AI相关需求高速增长、传统应用领域平稳复苏的格局。一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢;另一方面，随着国内企业承接大客户新品以及海外大客户拓展，国内封测企业订单预期较为乐观。

　　第五，复盘本周出海方向，非洲建材景气度持续保持，海外资本开支景气度较高，科达制造、华新建材、亚翔集成等前期均发布业绩预增公告。此外，美国加息预期推迟，有利于新兴市场国家基建/地产景气度。我们认为洁净室出海延续高景气，充分受益海外+国内资本开支，海外方面，美光科技计划加大在美投资预计到2035年累计支出超2500亿美元；国内方面，两存上市持续推进，预计扩产较为积极。

　　第六，复盘本周周期建材方向，水泥/浮法玻璃、消费建材基本面无明显转向，部分高股息个股如兔宝宝表现相对逆势，判断主因系市场风格原因。

　　【周期联动】

　　①水泥：全国高标均价315元/吨，同比-28元/吨，环比-1元/吨，全国出货率39.1%，环比-2.6pct，库容比为66.2%，环比-0.4pct。②玻璃：浮法玻璃均价1103.25元/吨，较上周均价下跌0.43%。重点监测省份生产企业库存天数38.03天，较上期增加0.21天。光伏玻璃2.0mm镀膜面板主流订单价格8.3-8.8元/平，环比上涨0.3元/平。③混凝土搅拌站：本周混凝土搅拌站产能利用率为5.18%，环比-0.54pct。④玻纤：本周国内2400tex无碱缠绕直接纱均价3769元/吨，环比-0.3pct，电子布市场主流报价8.5-8.7元/米不等，环比5月底提价1.2元/米。⑤电解铝：霍尔木兹海峡受阻加剧铝市修复上涨。⑥钢铁：近期市场需求韧性仍存，在供应端压力减小前提下，市场部分库存下降，带动价格小幅上涨。⑦其他：周内布伦特原油现货、丙烯酸、沥青等价格环比上升，DMC、纯碱等价格环比下降。

　　【重要变动】

　　①本周，中国巨石、宏和科技、上峰材料等公司发布2026年半年度业绩预增公告。②中国巨石公告拟投资24.02元、建设年产2.5亿米电子布产线项目。③科达制造更新重组方案。④Meta宣布将追加400亿美元投资路易斯安那州数据中心将该数据中心扩展至5GW的计算容量。

　　风险提示

　　PCB资本开支进展不及预期；地产政策变动不及预期；原材料价格变化的风险；海外国家汇率波动的风险。