电子行业周报：WAIC 2026国产新品密集亮相，台积电大幅上调全年资本开支
投资要点：
电子板块观点：2026世界人工智能大会在上海开幕，华为昇腾950超节点等国产算力产品集中亮相，端侧AI应用同步开花，展现了从算力基建到终端应用的全产业链突破。台积电发布2026年Q2财报，营收、利润及毛利率均创历史新高，并大幅上修全年资本支出至600-640亿美元。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。
7月17日，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC2026）在上海启幕，1100家企业参展，3000余项展品亮相，其中300余款全球首发，呈现了AI从算力基建到终端应用的全产业链成果。华为昇腾950超节点（Atlas950SuperPoD）真机首秀，支持1024张NPU卡互联与256TB统一内存编址，满足十万亿级参数大模型训练；同时展示的Atlas850E风冷超节点，无需液冷改造即可部署于传统机柜，单节点扩展至96卡商用，加速Agentic推理业务规模化落地。中科曙光首发全国产十万卡集群“曙光8000”，采用“超智融合”技术路线，覆盖科学计算、工业仿真等多元场景。东方算芯推出全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，采用晶圆级混合键合封装，破解“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”三大行业难题。摩尔线程系统展示“模型训练工厂、词元生产工厂、智能体生产工厂”三大AI工厂，并首发MTT C256超节点，为万卡级智算中心提供全新架构底座。沐曦股份的“曦景”S600超节点系统，面向大模型Token爆发式增长需求打造。天数智芯发布新一代旗舰通用GPU天垓300，在芯片架构、算子、系统扩展和软件生态上全面升级，效能对标并超越Hopper架构，为AI规模化应用提供高质量算力支撑。AI端侧应用方面，中兴努比亚首发AI智能体手机，支持跨应用任务自主执行，推动AI向系统级Agent演进；阶跃星辰展示智能体手机STEPX Neo，搭载全球首个智能体原生操作系统Step AOS，内置智能体阶跃Amoo，实现“模型、软件、硬件”三位一体的大模型原生智能体手机，提升效率与体验。本届大会展现了AI大模型训练、算力基建以及终端创新的全链路突破，有望加速算力芯片、先进封装、AI端侧等环节的产业化进程。
台积电2026年Q2业绩全面超预期，上调全年资本支出至640亿美元并追加千亿美元对美投资。7月16日，台积电召开2026年第二季度业绩说明会，财报显示，Q2合并营收约新台币12703.8亿元，环比增长12%，同比增长36%；税后净利润约新台币7065.6亿元，同比大增77.4%，环比增长23.4%，毛利率达67.7%，均创历史新高。从制程结构看，2nm制程首度贡献营收，占比约3%，3nm占比30%，5nm占比33%，7nm及以下先进制程合计占比高达77%。高性能计算（HPC）平台营收环比增长20%，占总营收比重提升至66%，持续成为核心增长引擎。台积电董事长魏哲家表示，AI相关需求“极度强劲”，客户及云服务供应商持续释放强烈正面信号，公司将全年美元营收增速指引上调至“略高于40%”，显著优于此前预期的“增长超30%”。资本支出方面，台积电宣布将2026年资本支出由520-560亿美元大幅上修至600-640亿美元的历史新高，其中70%-80%用于先进制程，约10%-20%用于先进封装等领域。此外，台积电宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，预计再建4座2nm及更先进制程晶圆厂及先进封装厂，使在美总投资额增至2650亿美元；公司同时规划未来数年在中国台湾兴建13座先进制程与封装厂，彰显其全球同步扩张战略。2026年第三季度，台积电预计营收介于446-458亿美元，环比增长约12%，毛利率受2nm量产初期成本稀释影响预计介于65%-67%。
电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌5.26%，申万电子指数下跌18.84%，跑输大盘13.58点，涨跌幅在申万一级行业中排第31位，PE(TTM)78.18倍。截至7月17日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-21.22%)、电子元器件(-11.79%)、光学光电子(-18.59%)、消费电子(-15.01%)、电子化学品(-21.14%)、其他电子(-25.31%)。海外方面，台湾电子指数下跌6.77%，费城半导体指数下跌9.97%。
投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。
风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资本开支不及预期风险。
