以智能连接赋能AI终端创新
翱捷科技(688220)
投资要点
全系列SoC有序迭代，端侧AI拓展多场景应用。公司搭建覆盖4G至5G、高低端的多层次智能SoC产品矩阵，搭载最高20TOPS自研NPU强力赋能端侧AI，目前成熟4G四核SoC已大规模出货超500万颗，落地手机、支付终端、DVR等数十类终端；一代4G八核SoC已量产落地车机、手机、平板、陪护机器人等多领域，客户持续返单、新项目储备充足；二代4G八核SoC完成回片，兼容多制式通信、Wi-Fi6、多代LPDDR内存，支持多精度算力与主流大模型离线部署，综合跑分领先，2026年将规模量产；首颗5G八核SoC顺利回片并完成实网通话测试，兼具5G-A通信与高性能AI，预计2026年末量产，完善高端产品布局。依托通信与端侧AI技术积淀，公司芯片已落地AI玩具、AI学习设备等新兴场景，后续将持续迭代丰富SoC产品线、优化AI算力与算法，拓展智能家居、陪护、教育等多元赛道，海内外市场同步发力提升份额。
4G物联网筑牢底盘，5G技术平台多点开花。4G蜂窝物联网芯片为核心营收支柱，截止2025年年底Cat.1产品累计出货超6亿颗，同比销量近50%增长，覆盖移动支付、两轮电动车海内外市场；Cat.4芯片兼具高性能与安全特性，在宽带终端、车载前装领域规模落地，多款车型远销海外，车载单品年销超150万颗；Cat.7平台已导入头部品牌并推出CPE、MiFi终端。在5G端，公司完成NR、RedCap双线布局，5GNR平台ASR1901适配SA/NSA组网，合作多家头部厂商，海外印尼FWA网络实现大规模商用；5GRedCap多平台覆盖车载、工控、可穿戴等赛道，多款产品通过运营商认证、批量出货，全球首款RedCap+Android芯片预计2026年Q1小批量交付。伴随5G物联网行业需求加速释放，公司将持续迭代4G、5G蜂窝物联网芯片，深耕家庭宽带、工业、车载、可穿戴等场景，拓展海内外市场，构筑长期业绩增长动力。
算力时代ASIC需求上行，芯片定制业务打造第二增长曲线。AI算力、端侧AI、可穿戴、RISC-V芯片需求高涨推动ASIC定制市场扩容，公司自研芯片量产释放研发资源加码芯片定制业务，依托先进制程SoC设计、自研IP、行业服务等核心优势，可提供芯片架构到量产交付全流程一站式定制服务，已斩获AI云/端侧、可穿戴等多领域头部客户订单，客户与应用场景多元，当前在手订单储备充足且多数为先进制程AI算力相关订单，后续将逐步交付兑现收入，成为公司长期稳定业绩增量；中长期看，AI普及与算力升级将持续拉动推理、端侧大模型、智能驾驶、工业智能等赛道高集成、高能效专用芯片需求，公司将持续加码ASIC业务投入，拓宽应用场景、扩充业务规模。
投资建议：
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为57/75/95亿元，归母净利润分别为1.8/4.0/8.0亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：
技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户订单不及预期；行业周期性波动风险。
