电子行业研究：半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧
投资逻辑
半导体设备交期拉长，全产业链印证“供不应求”加剧。7月23日，谷歌公布Q2业绩，Google Cloud进入更陡峭的增长阶段，收入同比增长82%，营收248亿美元，同比增长82%，营业利润88亿美元，同比超过三倍，经营利润率从20.7%提升至35.6%。若剔除首次确认的TPU系统销售收入，增速仍显著加速，backlog达到5140亿美元，主要由企业AI需求推动，且超过一半预计在未来24个月确认。谷歌将26年CAPEX指引从1800~1900亿美元上修至1950~2050亿美元，主要原因是提前和加速交付capacity，以满足强劲AI和Cloud需求。2Q CAPEX449亿美元，其中60%用于服务器，40%用于数据中心和网络设备。管理层表示，即使过去三年已经显著增加capacity，需求仍然超过供给；2027年的需求指标和长期合同情况甚至比一年前更健康。我们认为GCP增长和backlog显示Google正在成为AI基础设施、模型和企业应用的全栈受益者，公司对27年CAPEX高投入的强调，体现CAPEX持续性，AI算力硬件需求有望持续强劲。Meta将于7月30日发布2026财年第二季度业绩，Meta在4月已将2026年CAPEX指引上修至1250-1450亿美元，建议关注此次Meta业绩及对CAPEX的指引。据韩国媒体报道，全球五大半导体设备供应商（应用材料、ASML、泛林集团、东京电子、科磊）主要产品交付周期已普遍延长至原来的1.5至2倍。此前6个月可到货的设备，现在需等待长达一年。韩国本土设备厂交期亦从3-4个月延长至6-8个月，部分项目甚至超过一年。本轮瓶颈的核心是AI先进制程与存储芯片暴增驱动的全球大规模扩产，台积电2026年资本开支上调至600-640亿美元（中值同比+51.6%），美光将美国长期投资追加至2500亿美元、三星、海力士、铠侠、长江存储、长鑫科技均在大力扩产，SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元（同比+23.2%），2028年有望续创2295亿美元新高。长鑫科技将于7月27日正式登陆上交所科创板，长鑫科技深度受益AI驱动的DRAM需求重构与国产替代形成的共振，上市后有望加速DRAM扩产，根据集微网信息，长鑫存储7月与字节跳动签署了一份为期5年、价值超过70亿美元的协议。我们认为，先进制程及存储芯片大力扩产对半导体设备需求强劲，海外半导体厂商交期延长，利于国产半导体设备，继续看好半导体设备受益产业链。研判AI算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从台积电大幅上修全年收入与CAPEX指引，展望AI高度有望延长2029/2030年，谷歌Cloud业务超预期，并上修2026年CAPEX至1950~2050亿美元，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价的情况来看，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
