半导体设备行业点评：先进制程设备交期延长，设备零部件景气延续
投资要点：
事件：设备交付周期延长，全球半导体设备景气持续验证。7月25日，据韩国媒体ETNEWS报道，全球五大半导体设备厂商（AMAT、ASML、LAM、TEL、KLA）主要设备交付周期较此前延长约50%~100%。部分原本约6个月即可交付的设备，目前交付周期已延长至约12个月。我们认为，设备交期延长反映全球先进制程及存储扩产带来的设备需求持续旺盛，设备厂商在手订单保持充足，核心设备及上游零部件环节有望持续受益。
AI驱动全球半导体资本开支持续扩张，为设备及零部件需求提供支撑。
1）AI需求驱动全球半导体资本开支持续扩张，半导体设备市场有望保持高景气。根据SEMI，全球半导体制造设备销售额预计2026年达到1659亿美元，同比增长23.2%，并有望于2028年进一步增至2295亿美元。其中，晶圆制造设备（WFE）仍为行业增长的主要动力，2026年市场规模预计达1439亿美元，同比增长23.1%，主要受HBM相关DRAM扩产及先进逻辑制程投资拉动，2028年市场规模有望突破2000亿美元。与此同时，AI芯片复杂度提升及先进封装加速渗透带动后道设备需求同步增长，测试设备2026年预计增长31.0%至153亿美元，2028年进一步增至208亿美元；封装设备2026年预计增长9.6%至67亿美元，2028年增至86亿美元。2）分下游应用看，AI算力需求持续拉动逻辑及存储设备投资。代工及逻辑设备受AI加速器、高性能计算（HPC）及先进移动处理器需求驱动，2026年销售额预计增长18.9%至780亿美元，2028年进一步增至1047亿美元；存储设备景气同步提升，其中DRAM设备受HBM需求及先进制程驱动，2026年预计增长39.0%至388亿美元，2028年增至569亿美元；NAND设备需求受3D NAND层数升级及高密度架构驱动，2026年预计增长30.7%至139亿美元，2028年增至208亿美元
半导体设备厂商扩产及备货需求提升，核心零部件景气有望持续。
设备交付周期延长反映设备厂商在手订单保持充足。为保障交付能力，设备厂商通常会提前锁定关键零部件采购，并同步推进供应链备货及产能建设，上游核心零部件需求有望率先受益。同时，先进制程、HBM及先进封装持续发展，高端设备对真空腔体、精密机械件、溅射靶材、陶瓷件等核心零部件的性能、精度及可靠性要求不断提升，推动高端零部件价值量持续增长；叠加国产替代不断推进，国内零部件企业有望同时受益于行业扩容与国产化率提升。
2026年全年半导体设备厂商资本开支的高预期，正率先在今年上半年的零部件企业中报业绩中得到强力兑现。富创精密预计2026年上半年实现归母净利润1.20–1.50亿元，同比增长877.49%–1121.86%；富乐德预计实现归母净利润1.82–2.22亿元，同比增长58.62%–93.51%；江丰电子预计实现归母净利润4.80–5.60亿元，同比增长89.99%–121.65%。头部零部件企业业绩普遍保持高增长，表明设备景气正持续向上游核心零部件环节传导。在全球半导体资本开支持续增长、设备厂商订单保持高位及国产替代深入推进的背景下，核心零部件板块景气度有望持续。
投资建议：我们建议关注两条投资主线。一是受益于设备厂商扩产备货及国产替代持续推进的核心零部件企业，重点关注先锋精科（688605）、恒运昌（688785）；二是受益于全球半导体资本开支持续增长，具备全球竞争力的半导体设备企业，建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、拓荆科技（688072）、盛美上海（688082）、精测电子（300567）。
风险提示：AI算力投资及终端需求不及预期；全球晶圆厂扩产节奏低于预期；半导体设备厂商订单增长低于预期；核心零部件国产替代进程及客户导入不及预期。
