TMT行业周报：AI巨头动态密集，关注算力、HBM及端侧AI三大方向
周度市场回顾：本周（2026/7/20-2026/07/26）上证指数周涨幅1.33%，收报3814.20点；深证成指周涨幅0.49%，收报13774.68点；创业板指周涨幅1.52%，收报3480.87点。本周A股市场震荡修复，主要指数小幅收涨，但市场波动依然较大。上周急跌后，周二市场迎来超跌反弹，科技成长板块有所修复，但随后资金分歧加大，市场进入震荡整理阶段。周五受海外风险因素扰动，市场再度调整，美伊冲突升级推动油价上涨，引发全球市场对于通胀压力和货币政策预期的担忧，风险偏好有所下降，A股跟随调整。
周度行业要闻：（1）SK集团与英伟达通过一项涵盖人工智能工厂和下一代内存的5000亿美元以上战略合作项目。（2）AI算力需求引爆业绩，英特尔第二季度营收创十五年最大增幅。（3）苹果准备全面升级Mac产品线。
行业数据跟踪：（1）全球手机销量同比回落，2026年Q1全球智能手机出货2.90亿台，同比下降4.99%；国内手机销量同比增速大幅增长。（2）全球半导体销售额同比增速上升，2026年5月，全球半导体销售额1206亿美元，同比增长104.1%。（3）存储行业周期上行。2026年1月以来高密度DDR4高位震荡回落，维持较高位区间；中密度DDR4、新一代高密度DDR5稳步上涨；NAND闪存则持续走高。
投资建议：英特尔数据中心业务Q2营收63亿美元，同比增59%，印证全球AI算力需求高景气。苹果拟自2026年秋季起全面升级Mac产品线，首批搭载M6芯片。若计划如期推进，国内苹果产业链（结构件、散热、PCB、显示模组等）及AIPC相关芯片、存储环节有望受益。英伟达与SK集团签署超5000亿美元长期合作意向，涵盖AI工厂建设与HBM联合研发。该合作有望提振HBM产业链及AI算力基础设施配套预期；若HBM4规模化应用落地，国内HBM材料、封装测试等环节需求预期亦将提升。基于上述分析，可适度关注AI算力基础设施、HBM产业链及端侧AI三大方向的中长期机会。
