公司动态研究报告：国产DRAM龙头蓄势待发，算力周期共振打开成长空间
长鑫科技(688825)
投资要点
国产DRAM IDM龙头，卡位算力产业链存储需求
长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发制造一体化企业，采取IDM垂直整合经营模式，自主掌控芯片设计、晶圆制造及晶圆测试三大核心环节，芯片封装委外加工、成品测试部分委外，在合肥、北京布局三座12英寸晶圆厂。根据Omdia2025年四季度销售额测算，公司全球市场份额达7.67%，位列全球第四、国内第一，与三星、SK海力士、美光共同构成全球存储产业核心矩阵，为产业链上下游自主可控奠定核心基础。
公司作为产业链链主企业，持续推进上游化学品、硅片、半导体设备、国产材料验证导入，带动EDA、封测、终端全链条企业协同发展，构建本土化产业生态；下游已深度覆盖阿里云、字节、小米、荣耀等头部终端客户，国内需求替代空间广阔，是国家集成电路战略核心落地标的。
盈利拐点明确，业绩有望持续高增
公司2023-2025年归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元、18.75亿元，2025年正式实现全年扭亏为盈。2025年下半年起，人工智能算力需求爆发叠加海外头部厂商主动控产，DRAM产品供需收紧、售价持续上行，直接带动公司经营数据大幅改善。
研发能力构建技术壁垒，产品延展打开成长空间
公司始终坚持自主研发驱动，将技术迭代作为核心竞争力。2023-2025年，公司累计研发投入206.05亿元，占累计营业收入比例为21.67%。截止2025年年底，公司拥有研发人员6259名，占员工总数比例超过30%；专利储备方面，公司共持有境内专利3929项（其中发明专利3165项）、境外专利3043项，核心技术均为自主研发，形成了完备的自主知识产权壁垒。
技术代际迭代速度是存储厂商的核心生存能力，公司实现了从DDR4到DDR5、从LPDDR4X到LPDDR5/5X的产品代际升级，核心产品与工艺技术已达到国际先进水平。
募投项目精准布局，强化核心竞争力
公司拟使用募集资金295亿元，用以支持三大主营业务项目，围绕工艺迭代、产能优化、前沿技术布局。其中，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，130亿元用于DRAM存储器技术升级，90亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。
募投项目落地后，现有产线降本增效，高端DDR5、LPDDR5产品供给能力扩容；新一代工艺平台持续缩小与海外厂商差距，前瞻研发保障长期技术竞争力；同时在产线改造过程加速供应链本土化验证，降低海外设备材料依赖，进一步巩固国内DRAM龙头地位，产能与技术双重扩容打开中长期业绩成长空间。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为2784.55、4279.86、6167.28亿元，EPS分别为2.17、3.66、5.16元，当前股价对应PE分别为24.9、14.8、10.5倍，考虑到公司在DRAM领域的领先地位，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
风险提示
技术开发与客户验证进度不及预期；下游需求不及预期；存货跌价的风险。
