综合行业周报：AI硬件迎来三重催化，ASMPTQ2业绩表现强劲
AI硬件：CPO商业化提速，CSP加码与Agent共振AI硬件
CPO商业化提速，硅光与激光器需求扩张：英伟达与博通CPO交换机小批量出货，标志CPO进入商业化。AI网络速率提升使传统可插拔架构面临损耗与功耗压力，CPO渗透带动硅光芯片和激光器需求增长。CSP资本开支持续上行，AI硬件景气延续：五大CSP二季度均未释放资本开支见顶信号，多数上调投资计划，并延长至2027年及以后，为AI半导体与硬件产业链提供持续订单和业绩支撑。Agent推理负载崛起，数据中心CPU需求提升：英特尔业绩与AMD Helios量产验证AI算力需求。随着负载由训练转向推理和Agent，CPU承担更多调度与数据处理任务，配置密度及需求有望提升。
ASMPT：2026Q2订单/利润率超预期，TCB HBM4订单落地节点递延2026Q2公司实现持续经营收入49.36亿港元（约亿美元），同比+52.1%、6.3
环比+24.4%；持续经营净利润4.18亿港元，同比+177%，对应净利率8.5%。分业务看，SEMI业务营收28.9亿港元（同比+56.1%），新接订单同比增长125.9%；中国及中国台湾地区OSAT厂商拉动传统IC封装设备需求，光模块封装设备同比高增200%；TCB逻辑侧份额稳固，接连斩获全球头部IDM及OSAT批量订单，仅存储端韩系HBM4扩产节奏推迟，韩国区域收入短期承压公司指引2026Q3收入6.3~6.9亿美元，中位数同比+46.3%；当前先进封装供应链偏紧，设备交期延长至6-9个月，7月落地的大额TCB订单主要将于2027Q1交付。
投资建议：
AI硬件：关注光通信产业链，受益标的如Tower半导体，以及激光器/光器件龙头Lumentum、Coherent；关注半导体设备产业，受益标的如ASMPT、Besi。
风险提示：产能及供应链风险，监管政策变动，宏观经济增长放缓，地缘政治风险。
