电子：AI驱动逻辑、存储、先进封装量检测强度提升，KLAC业绩高增

　　报告摘要

　　事件：公司单季度实现营业收入36.6亿美元，同比增长15.2%，环比增长7.1%；毛利率61.4%，环比提升0.3pct；每股收益1.0美元。

　　先进逻辑代工、存储与先进封装量检测强度提升，共同驱动业绩快速增长。按业务分部看：半导体量检测（系统+服务）收入32.57亿美元，同比增长13%，环比增长6%，占总营收89%，是绝对基本盘；特种半导体工艺收入1.60亿美元，同比增长13%，环比下降3%，占比4%；PCB及元件检测收入2.41亿美元，同比大增56%，环比增长44%，占比7%，受高性能计算封装与集成需求拉动明显提速。按主要产品看：晶圆检测收入17.81亿美元（同比+1%），图形化检测收入7.28亿美元（同比+61%），服务收入8.20亿美元（同比+17%），体现出"量检测强度提升+装机基数扩张带动服务"的双轮驱动。毛利率环比提升主要得益于服务业务结构占比提升（服务毛利率通常高于系统）以及制造规模效应，部分对冲了存储组件涨价和关税相关的成本压力。费用率端，销售及管理费用2.9亿美元，研发费用4亿美金，环比Q3基本稳定，同比增长合理。

　　三大领域驱动公司未来持续高增长：第一，先进封装量检测。AI基础设施扩张正在先进封装领域驱动新的增长机会，公司市场领先的过程控制产品组合定位良好，是公司增长最快的细分赛道。第二，AI基础设施带动的量检测强度提升。随着前沿代工/逻辑设计数量增加、复杂度上升，以及存储端性能和规格要求提高，过程控制需求密度持续抬升。第三，服务+特种业务的长尾扩张。服务收入本季度8.20亿美元同比增17%，公司长期服务增长目标为13%-15%，随着装机量上升和良率管理需求提升，有望走向目标区间上沿.

　　季度指引环比快速增长，景气度有望持续推进：预计下一季度总营收40.0亿美元±2.0亿美元，按中值计算环比本季度增长约9.35%；GAAP毛利率61.6%±1.0%，非GAAP毛利率62.5%±1.0%；GAAP稀释EPS1.14±0.10美元，非GAAP稀释EPS1.16±0.10美元。

　　风险提示：AI产业推进不及预期；产能推进不及预期