半导体与半导体生产设备行业周报：存储需求持续升温，先进封装技术与产能加快升级
报告要点：
本周（2026.9.21-2026.9.25）市场回顾
1）海外AI芯片指数本周上涨2.5%，AMD和MPS均上涨超过12%，Marvell上涨7.2%。2）国内AI芯片指数本周上涨0.2%，瑞芯微上涨15.3%，澜起科技和恒玄科技均上涨超过5%。3）英伟达映射指数本周下跌2.2%，胜宏科技上涨3.1%；英维克、兆龙互连分别下跌9.6%和8.1%。4）服务器ODM指数本周下跌0.2%，Supermicro上涨10.7%。5）国内存储芯片指数本周上涨0.4%，聚辰股份上涨9.3%，长鑫科技上涨1.2%。6）国内功率半导体指数本周下跌1.8%，富乐德上涨6.8%，其余多数成分股下跌。7）本周国元A股苹果指数下跌3.2%，国元港股苹果指数下跌3.4%。
行业数据
1）2026年Q4企业级SSD订单有望超过第三季度高点，并带动QLC产品渗透率及整体价格持续上行。2）2026年Q2全球半导体收入环比增长31%，存储芯片贡献超过一半。3）到2030年，亚太地区人工智能和生成式人工智能支出预计将达到5550亿美元，企业将扩大人工智能应用规模。
重大事件
1）阿里发布新一代AI芯片“真武V900”，加码全栈AI基础设施。2）台积电与新思科技扩展先进制程、封装及CPO设计生态。3）三星调整下一代DRAM路线，拟以W2W混合键合推进亚10纳米产品商业化。4）佰维存储拟追加45亿元建设晶圆级先进封测项目。5）韩美半导体首台FC Bonder75出货，业务由HBM拓展至AI芯片2.5D封装。
风险提示
上行风险：全球AI资本开支及数据中心建设超预期；国产算力产业链技术迭代与自主化进程加快；汽车电子及能源基础设施需求超预期。下行风险：AI基础设施投资及终端需求不及预期；行业扩产导致供需失衡和价格承压；技术研发及客户验证进度不及预期；贸易限制和地缘政治风险加剧。
