早知道
【今日导读】
产业巨头动作频频布局玻璃基板先进封装技术
创新发展大会召开推动增材制造业高质量发展
培养更多技能人才加快建设现代职业教育体系
【中证头条】
产业巨头动作频频布局玻璃基板先进封装技术
据报道,英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达,推动以MicroLED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。英特尔已完成了TGV玻璃基板埋入光电器件至封装内部的可行性验证,为后续CPO光电异构集成方案提供了技术基础。除此之外,台积电于今年6月向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”,确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创,共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
点评:玻璃基板是以特种玻璃为核心材料制成的高精度基础载体。相比传统有机载板(如ABF)及部分硅中介层,玻璃基板表面平整度高、粗糙度低,翘曲控制能力优于有机基板。依托材料优势,玻璃基板可应用于AI算力先进封装、光模块、消费电子等多个领域,从产业化进展来看,各应用方向的落地节奏差异较为明显,部分已进入量产阶段。AI/HPC等高带宽应用推动光互连技术加速演进,随着先进封装和高速光互连需求持续提升,玻璃基板的潜在应用空间有望进一步拓展。A股相关概念股有红星发展(sh600367)、凯盛科技(sh600552)等。
【中证聚焦】
创新发展大会召开推动增材制造行业高质量发展
2026(第二届)激光制造与增材制造创新发展大会9月22日在北京举行。会上发布《激光制造与增材制造行业高质量发展倡议》。北京理工大学教授李晓炜介绍了增材制造与激光制造领域“十五五”发展规划。聚焦我国“十五五”时期激光制造与增材制造领域科技创新和产业创新,大会共设置16个平行分论坛开展专题交流。
点评:增材制造又称3D打印,它能做出结构更复杂、定制化程度更高的零部件,而且通常更省材料、废料更少。3D打印的出现提供了更多的可能性,尤其是材料精准利用方面。打印时材料“用多少铺多少”,几乎不产生废料,尤其对钛合金等昂贵材料,利用率可稳定保持在90%以上。如今,这项技术已广泛应用在航天器材上,同时也渗透到医疗、新能源汽车、半导体、消费电子甚至建筑等领域。在一些特殊场景中,3D打印正从“替代方案”变成“唯一方案”。机构预判,2026年国内3D打印产业整体规模有望突破830亿元,消费级市场渗透率持续走高。A股相关概念股有有研粉材(sh688456)、东方精工(sz002611)等。
