斯达半导-研报正文
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斯达半导深度研究报告：车规IGBT模块国内市占率第一，利润端承压
斯达半导(603290)
斯达半导营业收入稳步增长，功率半导体器件毛利率下降
1、以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的研发、生产及销售企业
斯达半导体股份有限公司（证券简称：斯达半导，股票代码：603290）是一家以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、SiC（碳化硅）为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售企业，是国内功率半导体器件尤其是IGBT模块的龙头厂商。
公司已于上海证券交易所主板上市（A股，股票代码603290），系单一A股上市，并非A+H或多地上市；2020年2月在上海证券交易所完成首次公开发行并上市，发行后股本为1.60亿元。截至2025年12月31日，公司累计发行股本总数为239,473,466股。
公司发展可概括为“技术突破—品类扩张—资本升级—生态延展”的递进过程：自2010年设立后聚焦IGBT模块技术突破，2020年登陆资本市场完成资本升级；此后在新能源汽车、新能源发电等需求拉动下持续品类扩张，并自2025年起通过并购向驱动IC、车规级MCU等生态环节延展。
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