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华润微-研报正文

12吋产线赋能高端产品放量

www.eastmoney.com 中邮证券 万玮,吴文吉 查看PDF原文

K图

  华润微(688396)

  投资要点

  行业景气上行,泛新能源与AI端侧需求共振。汽车电动化、风光储持续扩容,AI带动智能家居、终端芯片需求提升。依托12寸产线产能与工艺优势以及IDM全产业链能力,叠加MCU、IGBT、SiC等完善产品矩阵,公司顺利切入核心客户,家电、智能终端业务快速增长;前瞻布局数据中心、机器人、低空经济等新兴赛道,头部客户导入顺利,打开长期增长空间。从产品进展来看,第三代半导体产品系列及市场供应均实现重要突破;IGBT/SiC模块、IPM、TMBS多品类协同放量,车载与工业客户持续突破;功率IC端,MCU产品放量,车载超声雷达驱动及信号处理芯片完成车规认证与Tier1验证,即将批量出货。公司后续将持续优化产品结构,深耕高价值市场,提升综合竞争力。

  工艺技术纵深突破,晶圆、封测、掩模多点迭代升级。公司高可靠性BCD、MEMS等特色工艺平台验证完成、进入风险上量,自研NVM存储IP成功嵌入BCD工艺,依托特色工艺,在智能家电、工业马达、汽车BMS等领域实现业务突破;封测业务目前搭建模块级、晶圆级、面板级等多封装平台,可提供SiC、车规封装方案,2.5D封装取得突破,PSiP具备量产能力,双面散热PPAK、SMP车规封装批量落地,封测产能利用率显著提升;掩模业务稳步增长,产品向高阶迭代,90nm推进规模化落地,40nm进入客户验证,下一代节点同步启动研发。

  投资建议:

  我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为132/155/177亿元,归母净利润分别为15/18/24亿元,上调至“买入”评级。

  风险提示:

  技术迭代不及预期的风险;市场竞争加剧风险;下游需求不及预期;原材料涨价。

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