2026年前三季度业绩预告点评：业绩持续高增，多业务板块共振向上
大族激光(002008)
投资要点
事件：公司发布2026年前三季度业绩预告
2026年10月15日，公司披露2026年前三季度业绩预告。公司预计2026Q1-3实现归母净利润21.2～22.2亿元，同比+145.6%～+157.1%，中值21.7亿元，同比+151.3%；预计实现扣非归母净利润22.5～23.5亿元，同比+295.9%～+313.4%，中值23亿元，同比+304.7%。根据业绩预告及公司半年报实际财务数据推算，预计2026Q3实现归母净利润8.3～9.3亿元，同比+121.7%～+148.4%，中值8.8亿元，同比+135.1%；预计实现扣非归母净利润8.4～9.4亿元，同比+173.7%～+206.3%，中值8.9亿元，同比+190.0%。
AI PCB与消费电子需求共振，多板块订单及收入大幅增长
公司2026年前三季度新签订单约243亿元，同比增长约90%，多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。①PCB设备：AI服务器、高速网络交换机等算力基础设施加速部署，带动高端PCB需求释放，AI PCB相关解决方案收入占比进一步提升，高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销两旺；②消费电子设备：公司深度参与多家海外客户创新产品开发，受益于新型智能终端创新，订单延续增长态势；③其他业务：锂电设备受益于头部客户扩产及海外产线配套需求，销售额延续增长，盈利结构持续优化；半导体及泛半导体设备受AMOLED产线复购、先进封装需求恢复及新产品突破等带动，业绩显著增长；通用工业激光设备需求稳中向好，特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域增长较快；④非经常性损益：持有灵鸽科技股票产生公允价值变动收益-2.03亿元，同比减少4.19亿元，拖累归母净利润表现，对扣非净利润不构成重大影响。
技术持续突破，全球化布局打开成长空间
1）AI PCB领域，公司实现31.5:1及以上高厚径比通孔及0-4mil高精度背钻量产加工，并持续推进高速光模块等高端PCB加工解决方案；2）全球化布局稳步推进，东南亚海外运营中心投资由1.5亿美元追加至2.65亿美元；3）控股子公司大族数控完成H股上市，收购安腾创新100%股权切入数据中心液冷赛道，进一步完善AI算力产业链布局。
盈利预测与投资评级：公司各项业务齐头并进多点开花。我们维持公司2026–2028年归母净利润预测分别为29.1/40.3/50.6亿元，当前股价对应动态PE分别为22/16/13x，维持公司“买入”评级。
风险提示：AI算力建设及PCB资本开支不及预期；竞争加剧导致毛利率下滑；海外运营及汇率波动风险。
