2026年三季报业绩预告点评：AI算力驱动PCB设备量价齐升，三季度业绩大幅预增
大族激光(002008)
事件：
事件：2026年10月16日，公司发布2026年前三季度业绩预告：预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润21.20亿元—22.20亿元，同比增长145.55%—157.13%；实现扣非归母净利润22.50亿元—23.50亿元，同比增长295.85%—313.44%；对应基本每股收益2.06元/股—2.16元/股。业绩大幅增长主要因PCB专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入均实现同比大幅增长。
观点：
经营性业绩加速释放，扣非利润显著跑赢归母口径。单季度看，2026Q1—Q3公司分别实现归母净利润约3.54、9.34、8.32—9.32亿元，第三季度单季利润继续处于高位，经营性盈利已进入高位平台。前三季度扣非归母净利润22.50亿元—23.50亿元，中值23.00亿元，已超2025年全年扣非归母净利润（8.10亿元）的2.8倍。
AI算力驱动PCB设备量价齐升，订单储备饱满。受益于AI服务器、高速网络交换机等算力基础设施加速部署，PCB行业高端产品需求持续释放，公司高精度背钻、高阶及mSAP工艺HDI钻孔等高附加值产品产销两旺，AIPCB相关解决方案收入占比进一步提升。2026H1公司PCB设备业务实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%，收入占比由上年同期的31.29%提升至37.17%，毛利率35.15%、同比提升4.87个百分点。订单端，截至2025年末公司在手未交付订单约89亿元，2026年前三季度新签订单约243亿元、同比增长约90%，为后续交付提供较充分储备。
消费电子设备与新能源、半导体设备多点开花，产品结构持续优化。①消费电子设备：新型智能终端创新带动需求，公司深度参与多家海外客户创新产品开发，2026H1实现营业收入24.19亿元、同比增长196.93%；②新能源设备：锂电设备受益于头部客户产能扩张及海外属地化产线配套需求拉动，2026H1新能源业务实现营业收入14.99亿元、同比增长55.95%，其中锂电设备13.70亿元、同比增长48.43%；③半导体及泛半导体设备：受AMOLED产线项目复购订单及先进封装终端需求恢复带动，2026H1实现营业收入8.57亿元、同比增长43.81%；④通用工业激光设备：市场需求稳中向好，2026H1实现营业收入36.53亿元、同比增长27.76%，小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长。
规模效应下费率显著摊薄，盈利质量改善。2026H1公司销售费用率5.85%、管理费用率5.77%、研发费用率8.62%，分别较上年同期下降2.41、1.48、3.09个百分点，期间费用率合计20.73%、同比下降6.98个百分点；财务费用率0.49%，较上年同期的-0.46%上升0.95个百分点，主要系报告期美元汇率波动影响，属汇兑阶段性扰动、非经营性趋势。费用率快速摊薄叠加毛利率提升，共同推动扣非净利率大幅抬升。
盈利预测与投资评级：我们认为公司作为全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商，PCB设备受益于AI算力资本开支、消费电子设备受益于新型智能终端创新，叠加锂电、半导体、通用工业激光多点支撑，收入端高增有望延续；规模效应下费用率仍有摊薄空间，扣非盈利质量改善趋势明确。订单端截至2025年末在手未交付订单约89亿元，2026年前三季度新签订单约243亿元、同比增长约90%，为后续收入确认提供较充分储备。预计2026-2028年归母净利润28.45/41.71/55.92亿元，对应EPS2.70/3.96/5.31元，以2026年10月15日收盘价63.37元计算，对应PE23.4x/16.0x/11.9x，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：1）PCB下游资本开支及AI算力产业链需求不及预期风险；2）消费电子终端创新及客户开拓不及预期风险；3）锂电、半导体设备行业扩产节奏放缓风险；4）海外经营、贸易政策及汇率波动风险；5）原材料价格波动及市场竞争加剧风险；6）本次业绩预告数据未经审计，与最终披露的2026年三季报可能存在差异的风险；7）盈利预测不及预期的风险。
