电子行业研究：多家AI覆铜板/PCB公司Q3业绩超预期，台积电Q4指引乐观
投资逻辑
多家AI覆铜板/PCB公司Q3业绩超预期，台积电Q4指引乐观。在AI强劲拉货及传统覆铜板/PCB涨价的共同带动下，多家AI覆铜板/PCB公司发布了超预期的业绩预告，首先是景旺电子三季度业绩亮眼（Q3利润9.12-10.89亿元，同增205-264%），10月15日，沪电股份也发布了超预期的三季度业绩，预期实现归母净利25.27-27.77亿元，同比增长144.15%-168.31%，环比增长50.33%-65.20%，环比加速势头十分强劲，公司泰国子公司已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期，三季度盈利提升明显。10月16日，生益科技也预告了超预期的三季度业绩，3Q3实现利润31.73-35.83亿元，同比增长211-252%，主要驱动力来自于涨价、AI需求提振及产品结构调整。我们观察到未来AI硬件系统设计中AI覆铜板/PCB的价值权重仍有望提升，主要趋势包括系统带宽提升需要更高等级PCB、柜内集成度提升（英伟达Kyber架构中的正交背板）、片内集成（CoWoP等），在技术创新层出不穷的趋势下，我们认为AI覆铜板/PCB板块能够实现超越行业的增速和估值。10月15日，台积电发布三季报。Q3实现营收467.2亿美元，同比+41%；实现净利润238.7亿美元，同比+69%；毛利率/营业利润率分别为66.4%/58.7%，环比分别下降1.3/1.6个百分点，主要由于N2爬坡和海外工厂对毛利率的稀释导致。台积电预计26Q4营收523~543亿美元，中值533亿美元，对应同比增长约58%、环比增长约14%，公司预计2026年美元营收同比增长约44%，维持全年资本开支600~640亿美元指引。公司强调AI需求持续旺盛，并未看到需求放缓，公司客户需求持续增加，供需缺口有望继续保持。公司观察到agenticAI带动的CPU需求持续增长，同时网络芯片需求也持续增加。公司已经派遣团队赴美国核查数据中心建设和电力供应，当前反馈良好，增加公司扩产信心。从基本面看，AIPCB板块Q3、Q4业绩延续高景气，兑现力度亮眼，AI算力需求持续拉动AIPCB量价齐升，板块股价下跌迎来布局良机。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及涨价受益产业链。
投资建议与估值
看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q3环比增长有望加速，Q4增长依然强劲，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。
