中小盘主题：玻璃基板系列（三）：先进封装多路径演进，玻璃应用空间持续拓宽
产业：玻璃应用向多环节延伸，先进封装技术路径逐步分化
AI算力需求增长推动先进封装向大尺寸、高密度及异构集成演进，有机基板在翘曲与互连密度等方面的局限逐渐显现。玻璃凭借高平整度、热机械稳定性和光学特性，成为先进封装的重要候选材料。台积电CoPoS、英特尔Glass-Core及康宁GlassBridge分别聚焦面板级制造、玻璃芯基板和光学连接。其中，CoPoS体现封装制造向面板化延伸，玻璃芯仍属后续方向；Glass-Core着重提升多芯片集成能力；GlassBridge以玻璃光波导实现光纤与光子芯片耦合。
台积电：CoPoS面板化进程推进，配套验证进入关键期
台积电推进Chip-on-Panel-on-Substrate（CoPoS）面板级封装，采用310×310毫
米面板规格。2026年为材料与设备厂商的关键验证期，目标于2027年试产、2028年下半年量产。该路线体现封装制造向面板化拓展。TrendForce指出，中国台湾部分面板厂商已在电源管理芯片（PMIC）及射频器件等成熟制程应用中量产扇出型面板级封装，采用面板尺寸可达620×750毫米；当地面板行业在大尺寸玻璃搬运、精密对准及均匀沉积方面积累经验。据该机构预测，玻璃芯基板可能成为台积电后续研发方向，商业规模化生产预计在2030年之后。
英特尔：Glass-Core提升互连密度，异构集成能力拓展
英特尔Glass-Core以玻璃替代有机基板芯材，利用高平整度及热机械稳定性提升互连密度，支持更多Chiplet集成。公司披露，玻璃基板可将图案畸变降低50%，互连密度最高提升10倍，支持大尺寸封装及更多芯粒集成，面向AI、数据中心和图形计算等应用。同时，玻璃耐高温的特点为光互连、电感、电容等器件嵌入基板提供条件，拓展供电和高速信号布线的设计空间。在研发方面，英特尔已开展十余年玻璃基板可靠性研究，并联合设备、化学品、材料供应商及基板厂商搭建产业生态；公开样品已在玻璃上制备三层积层线路。公司曾提出在2025年-2030年期间交付完整玻璃基板解决方案的规划。
康宁：GlassBridge推进光学耦合，CPO连接能力提升
与玻璃芯基板的电互连路径不同，康宁GlassBridge聚焦光纤与光子集成电路（PIC）的光学耦合。据康宁2026年产品手册，该连接器采用晶圆级离子交换（IOX）玻璃光波导，支持精密对准及规模化制造，面向NPO及CPO等应用。单个连接器支持24根光纤，宽度仅6.4毫米，O波段光纤到PIC的耦合损耗低至1.5dB。其节距可适配40、80、127及165微米等不同PIC接口，实现光纤与芯片之间的节距转换；无源对准有助于提升组装效率，可拆卸结构则便于部署与维护。此外，产品采用标准TMT插芯物理接触接口，并兼容回流焊工艺，简化组装。
风险提示：技术研发及量产进度不及预期、下游应用不及预期等。
