中小盘策略专题：AI散热系列（三）：微通道冷板从“选配”走向“必选”，工艺与认证构筑双重壁垒
微通道冷板流道由毫米级收窄至微米级，单位面积散热能力显著提升
微通道冷板（MLCP）是在冷板内加工数十至数百微米级流道、使冷却液贴近热源的液冷核心件。冷板底面积受芯片封装尺寸约束，难以随功耗同步扩张，散热能力的提升转向单位面积换热效率的改善，流道收窄可同时增大换热面积并提高对流换热系数；传统冷板流道为毫米级，微通道冷板收窄至200-800μm，单位面积可承载热流密度随之显著抬升。
热流密度上行叠加平台架构演进，微通道冷板加速迈入量产导入期
热流密度上行正推动单位面积换热效率由“性能余量”转为“刚需”。根据英伟达公开规格，GPU热设计功耗由A100的400W升至B200约1000W、B300达1400W，单Die功耗增幅远超面积扩张幅度，热流密度随之大幅抬升。功耗继续上行将逐步触及传统冷板散热上限，在单相液冷体系下，换热效率的持续提升须依赖流道微缩，微通道冷板由此成为必选方案。平台端已给出验证，Vera Rubin NVL144确立100%液冷架构，机柜不再配置风扇，散热全部由冷板承担，进液温度提升至45℃。冷板形态由GB200大冷板、GB300插槽化小冷板，演进至Rubin的大面积冷板。由于大冷板覆盖面积扩大、热源分散，微通道工艺成为兼顾大面积均温与低热阻的必由之路，微通道冷板由此进入量产导入阶段。总的来看，热流密度上行与平台架构演进共同推动微通道冷板转为高功率机柜的必要散热环节。
受益标的：
澄天伟业：切入MLCP微通道盖板与液冷模组。技术维度，据公司披露，公司正配合客户在封装盖板内加工微通道并集成管路，目前处于联合研发和验证阶段；订单与产能维度，据公司投资者关系记录，核心客户已提供R系列液冷产品2026年第四
季度约5,048.38万元的需求预测，二期扩产后冷板模组设计产能预计提升至约4万套/月。
中航光电：微通道冷板进度领先的液冷部件商。产品维度，公司披露微通道冷板已实现单芯片超1600W液冷散热方案交付。
飞荣达：技术维度，公司在微通道液冷板领域有技术储备；产品维度，目前在服务器、交换机及数据中心等领域的散热产品包含TIM材料及各类散热器、风扇、3D VC散热器、单相液冷冷板模组、两相液冷冷板模组、流量控制仪，CDU等，且与国内主流服务器厂商达成供应合作，部分产品已实现批量交付，自研8kW/140kW/600kW全梯度CDU。
风险提示：算力需求不及预期、VC渗透率不及预期、产能扩张快于需求等。
