集成电路设计业行业深度研究：IC设计-看好汽车和AIoT细分赛道投资机会

　　自动驾驶和新能源车需求不减，车用储存芯片、车用CIS和车用MCU均有数倍成长空间。1，受益于自动驾驶和新能源车需求增加，车用储存芯片市场规模将持续扩大，其中DRAM和NAND为需求重点，预计21-25年单车用DRAM和NAND数量将翻5倍/10倍，单车价值量增长均超4倍，整体推动车用存储市场规模在25年将达88亿美元，21-25年CAGR为53%。2，自动驾驶级别提升也将推动车用摄像头数量和像素的持续提升，对应车用CIS将持续放量，预计单车搭载摄像头数量将由21年的2颗提升至25年的6颗，单车价值量将由18.8美元提升至57.8美元，我们测算到25年全球车载CIS市场规模将达57.5亿美元，21-25年CAGR超32%。3，汽车电子智能化下车用MCU需求成倍增长（传统汽车用MCU约70颗，新能源汽车100-200颗，L2级以上车用MCU在300颗以上），2020年全球车用MCU市场规模为66亿美元，预计到2023年有望达到88亿美元。

　　三大车用芯片赛道国产化率低，国产替代机遇明显。我们认为未来5年车用存储芯片、车用CIS和车用MCU等三个细分赛道均有数倍成长空间，而目前国内厂商市占率不足（车用存储国产化率为10%左右/车用CIS为20%左右/车用MCU不足5%），我们认为随着国内新能源及自动驾驶汽车快速推进，叠加国产替代机遇，国内厂商将迎来加速发展机遇。

　　5G+AI+IoT催化AIoT应用持续旺盛，重点关注安防SoC芯片和多媒体SoC芯片投资机会。万物互联是未来发展趋势，随着5G商业步伐进程的加快和物联网技术的发展，AIoT下游智能应用场景逐渐丰富，预计2025年全球物联网设备将达246亿个，20-25年CAGR达14%，国内物联网连接量到25年将翻倍达到150亿个，这带动整个SoC芯片需求持续旺盛。我们看好安防和多媒体Soc将率先受益：1，得益于“泛安防”时代对高清化和智能化的追求，IPC+NVRSoC芯片齐放量。IPC中的ISP模块拉升高清度，我们测算2025年全球IPC市场规模将达14亿美元，21-25年CAGR为9%。AIIPC和NVRSoC芯片增强智能化效果，带动高性能安防视频方案需求增加，预计到23年国内NVR市场规模将达到11亿元，21-23年CAGR为14%。2，多媒体SoC领域，我们看好智能机顶盒芯片和AI芯片需求放量：1）目前全球300多家电信运营商逐步由传统机顶盒向智能机顶盒升级（目前渗透率为50%左右，我们预计未来5年有望提升至70%左右），这将带动智能机顶盒芯片需求持续增长，我们测算到2025智能机顶盒芯片市场规模将达34.2亿美元，21-25年CAGR为9%。2）AI芯片领域，全屋智能是未来的发展趋势，智能音箱是入口，预计21-25年全球智能家居出货量CAGR达12%，叠加元宇宙爆发将带动整个AI芯片需求大增，预计2025年全球AI芯片的市场规模将达到726亿美元，21-25年CAGR为29%。

　　投资建议

　　推荐关注标的：兆易创新（国内存储与MCU龙头）、韦尔股份（全球车用CIS行业龙头）、北京君正（全球车用存储龙头）、瑞芯微（国内高端安防芯片龙头）、晶晨股份（全球智能机顶盒芯片龙头）。

　　风险提示

　　晶圆产能不足风险；自动驾驶与新能源汽车销量不及预期；物联网技术推进不及预期；安防芯片市场需求不及预期等。