计算机：GTC：新一代芯片正式发布，AI算力加速迭代

　　投资要点

　　3月19日英伟达GTC2024大会正式开幕，发布了包括AI硬件、机器人、智能汽车等多领域的重磅产品。主要看点包括：1）AI硬件：英伟达发布了采用新一代Blackwell架构的B200GPU和GB200超级芯片，性能和效率较上代芯片有显著提升；2）AI软件：发布了数十种生成式AI微服务，包括全新的NIM微服务，NIM提供由英伟达推理软件驱动的预构建容器，使开发者能够将大模型的部署时间从周缩短至分钟，已支持跨多个领域的AI用例；3）Omniverse：英伟达展示了数字孪生工具OmniverseCloud，并将其融入西门子、尼桑、比亚迪等的工业制造流程中，同时还宣布OmniverseCloud支持苹果VisionPro；4）具身智能：英伟达发布了2项Isaac平台的重大升级，即专为机械臂设计的基础模型Isaac Manipulator和为机器人提供多摄像头和3D环视功能的IsaacPerceptor，此外，英伟达还推出了人形机器人通用基础模型ProjectGR00T。

　　新一代芯片B200和GB200正式发布，AI芯片性能实现跨越式提升。其中：1）B200搭载了2080亿个晶体管，是上代芯片的2.6倍。同时，B200采用了第二代Transformer引擎，通过为每个神经元使用4位而不是8位，使计算、带宽和模型大小均实现了翻倍，B200可提供高达40PFLOPS的FP4计算性能，是上代芯片的5倍。此外，B200采用了下一代NVLink技术，每个芯片具有1.8TB/s的双向带宽，是上代芯片的2倍；2）GB200由2个BlackwellGPU和1个GraceCPU构成，而将36个CPU和72个GPU插入一个液冷机架中可组成GB200NVL72，其AI训练性能可达720PFLOPS，AI推理性能可达1440PFLOPS。GB200在计算性能和效率上有显著提升，黄仁勋表示，在具有1750亿个参数的GPT-3LLM基准测试中，GB200的性能是H100的7倍，训练速度是H100的4倍；而相较于H200，GB200可以为LLM推理工作负载提供30倍的性能；此外，与H100相比，GB200可将成本和能耗降低多达25倍。鉴于Blackwell芯片强大的性能，目前AWS、谷歌、Oracle、微软等大型云厂商均已计划在其云基础设施中搭载Blackwell芯片。

　　投资建议：英伟达新一代芯片正式发布，AI算力正在加速迭代。预计2024年全球AI算力需求仍将保持高景气，同时，针对高端芯片的出口管制政策导致英伟达高性能AI芯片出口中国受限，国产算力芯片厂商将持续受益，关注华为链及国产GPU头部厂商，国产GPU：寒武纪、海光信息、龙芯中科、云天励飞、景嘉微等；AI算力：浪潮信息、中科曙光、紫光股份、云赛智联、优刻得、青云科技等；华为链：神州数码、软通动力、拓维信息、恒为科技、中国长城、四川长虹、科大讯飞、云从科技、安恒信息、中软国际、润和软件、智洋创新等。

　　风险提示：国产AI芯片发展不及预期、行业竞争加剧、下游需求不及预期。