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美光科技FY24Q2业绩点评:第二财季营收超预期,HBM3E开始量产

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  事件:当地时间3月20日,美光发布FY24Q2财报,实现营业收入58.2亿美元(彭博一致预期53.5亿美元),环比+23.2%,同比+57.7%;毛利率(Non-GAAP)为20.0%(彭博一致预期13.6%),环比+19.2pct,同比+51.4pct;净利润(Non-GAAP)为4.8亿美元,环比同比大幅扭亏;摊薄EPS(Non-GAAP)0.42美元(彭博一致预期-0.24美元),环比增加1.37美元,同比增加2.33美元。

  FY24Q3业绩指引:公司预计实现营收64~68亿美元,中值66亿美元;公司预计毛利率25%~28%,中值26.5%;公司预计摊薄EPS(Non-GAAP)0.38~0.52美元,中值0.45美元。

  分产品看:DRAM营收42亿美元,占比71%,环比+21%,bit出货量环比增加低个位数百分比,ASP环比增长16%~19%;NAND营收16亿美元,占比27%,环比+27%,bit出货量环比增加低个位数百分比,ASP环比增长超30%。

  行业展望:预计2024年DRAM/NAND行业供不应求。公司预计2024年DRAM需求增长接近长期CAGR,NAND增长约15%。公司预计FY24供给小于需求,库存减少,DRAM和NAND产能将比FY22峰值低两位数百分比。HBM3E的晶圆消耗约为DDR5的3倍,且公司预计HBM4的份额将高于HBM3E。

  资本开支:公司预计24财年CAPEX在75~80亿美金,维持此前指引不变,略高于23财年。公司预计24财年WFE支出同比下降,在中国、印度和日本的项目继续推进。

  HBM3E开始贡献收入,2024年HBM产能已售罄。从终端市场来看:(1)数据中心:HBM3E已量产,并在FQ2确认第一笔收入,将搭载到H200上,公司预计FY24有望收入数亿美金,从FQ3开始HBM将推动DRAM的收入和毛利率增长。公司2024年产能已经售罄,2025年大部分产能分配完,公司预计2025年HBM份额与DRAM份额一致。公司本月初送样12HiHBM3E产品,容量36GB,预计2025年提高产量。128GBModules完成验证,256GBMRDIMM开始送样,数据中心SSD收入占比创纪录。(2)PC:公司预计2024年出货量增速为中低个位数,下一代AIPC不断增长并在25年渗透率显著提升。(3)手机:公司预计2024年出货量增速为中低个位数,AI手机中DRAM容量提升50%~100%,第二代1βLP5x正送样。

  (4)汽车:保持强劲增长,L2+ADAS提升单车存储容量。(5)工业:经销商库存、订单和需求能见度有所改善。

  建议关注:(1)模组:江波龙/德明利/佰维存储/朗科科技等;(2)HBM:香农芯创/通富微电/赛腾股份/雅克科技等;(3)DDR5:澜起科技/聚辰股份;(4)设计:兆易创新/东芯股份/普冉股份/北京君正等。

  风险因素:下游需求恢复不及预期;国内厂商技术突破不及预期;AIPC、AI手机推出进展不及预期。

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