电子行业周报：AI终端纷至沓来，持续拉长的换机周期迎来拐点

　　核心观点

　　AI终端纷至沓来，持续拉长的换机周期迎来拐点。过去一周上证下跌0.22%，电子上涨1.74%，子行业中其他电子上涨6.21%，光学光电子下跌0.23%。同期恒生科技下跌2.65%，费城半导体、台湾资讯科技分别上涨3.16%、3.70%。从AI大模型到AI智能体，基于端侧算力升级的混合AI是必经之路，2H23手机及PC端主芯片大厂AI新平台陆续发布，终端厂商迅速跟进推出硬件新品并迭代系统及应用，AI创新有望终结此前持续拉长的换机周期，看好：1)3Q23以来业绩复苏趋势明显，受益于华为回归、AI及折叠屏创新的安卓链，推荐光弘科技、福蓉科技、电连技术、顺络电子；2)在AI创新具备超预期潜力，有望受益于苹果可穿戴产品体系恢复性成长的“果链”龙头，推荐立讯精密、鹏鼎控股；3)以及基于本土软、硬件产业资源优势，成功借助外循环实现“智造出海”的品牌厂商，推荐传音控股、康冠科技。

　　英伟达推出Blackwell架构，Kimi等应用国内大火。GTC2024上英伟达公布一系列新产品与技术突破，包括新一代Blackwell架构、B200GPU芯片、GB200产品、DGX超算和NIM平台等。GB200将两个B200BlackwellGPU与一个GraceCPU进行配对，并采用铜互连技术，对于GB200计算节点，NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，相比光模块方案，铜互连可大幅降低成本和功耗。此外，以月之暗面推出的Kimi为代表的AI应用在国内引起高度关注，AI产业链的“卖铲人”和应用端都迎来新的突破，继续关注AI相关标的：立讯精密、工业富联、沪电股份、鹏鼎控股等。预计2024年DRAM产业营收增长62%，其中HBM占比提高至20.1%。根据TrendForce的预测，24年全球DRAM产业营收将增长62%至841.5亿美元，截至24年底产能达到180万/月；其中HBM24年营收占比将从23年的8.4%提高至20.1%，年底产能达到25万/月。由于HBM生产周期长，买家需要更早锁定产能，海力士、美光均表示24年HBM产能已售罄。我们认为，存储在周期和AI的共振下强势上行，美光FY2Q24营收超指引上限，且对下季指引强劲，继续推荐存储模组厂商江波龙、德明利，及受益存储扩产和稼动率回升的设备材料企业中微公司、北方华创、雅克科技、鼎龙股份等。

　　SEMI预计未来四年国内12寸晶圆厂设备投资总额超1200亿美元。上周，SEMI发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告》称，由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求，2024-2027年全球12英寸晶圆厂设备支出预计将分别达970、1165、1305、1370亿美元，呈现大幅成长；在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国（不含中国台湾）未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。重点推荐关注中微公司、北方华创、拓荆科技、中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成、鼎龙股份、雅克科技等。

　　三月下旬LCDTV面板加速上涨，面板行业周期属性弱化。据WitsView数据，3月下旬32/43/55/65英寸LCD电视面板价格分别为36/64/127/171美金，较3月上旬分别上涨2.9%/1.6%/1.6%/1.8%。回顾2023全年各尺寸LCD电视面板价格在1-9月上涨，10-12月下跌，2024年1-3月再次上涨。在面板厂控产策略下，面板价格实现温和波动，行业周期属性逐步弱化，迎来稳定盈利阶段。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的

　　几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。

　　超充应用逐步打开，高压架构带来碳化硅增长机遇。深圳发布超充相关标准，华为预测电动乘用车保有量将从23年的1800万辆增至34年的1.8亿辆，充电网络需求将大幅提升，提升电网效率的超充技术有望加速渗透。以福田某充电站为例，通过华为超充替代传统设备实现充电量提升10倍，整站CAPEX增加20%，投资回报率从8年缩短到3年。此外，理想MEGA自建超充网络的尝试有望开启国内车企自建超充网络的路径，而碳化硅器件将是超充应用高压架构的理想选择。未来超充有望成为除汽车外碳化硅的重要市场，继续推荐：天岳先进、晶升股份、时代电气、扬杰科技、新洁能、东微半导、宏微科技、斯达半导、华润微、士兰微。重点投资组合

　　消费电子：传音控股、光弘科技、电连技术、沪电股份、工业富联、TCL科技、康冠科技、四川九洲、京东方A、闻泰科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视源股份、东山精密、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙

　　半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、恒玄科技、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

　　被动元件：顺络电子、洁美科技、江海股份、风华高科

　　风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。