电子行业点评报告：4月如何看存储板块？重点关注存储板块“涨价业绩弹性”及“国产化”双主线

　　投资要点

　　存储板块行情复盘梳理，“涨价弹性”及“国产化”双主线明确：1）23Q1美光受审查事件以来，“存储国产化”逻辑点燃，市场开始重视具备国产替代逻辑的模组环节；2）23Q3存储行业周期触底拐点明确，主流产品价格上行，24Q1Nand Flash合约价涨幅23%-28%，模组厂23Q4已开启验证“涨价带来的业绩弹性”，存储涨价传导业绩弹性Q1仍有望持续。24Q1模组厂营收及盈利能力环比有望进一步提升。

　　“涨价主线”——4月进入业绩兑现期，重视模组厂基于战略低价备库涨价带来利润剪刀差：德明利发布23年报，Q4营收8亿元，环比翻倍，毛利率33%，净利润1.4亿元，净利率创历史新高，超17%，盈利能力大幅改善；江波龙23年营收破百亿元，23Q4公司预计实现营收35亿元至40亿元，同比增长超100%，归母净利润预计0.23亿元-0.83亿元，当季度实现扭亏为盈；佰维存储业绩快报2023Q4预计实现收入15亿元，同比增长超过87%，环比增长超过50%，毛利率环比回升超过13pcts，公司在手订单充足，大客户持续开拓，预计24Q1营收及毛利率环比进一步增长，经营情况持续向好，其2024年股权激励考核目标营收不低于50亿元，且总市值在2024年度任意连续20个交易日达到或超过200亿元，充分彰显公司信心；库存角度，佰维存储23Q3库存35亿元，德明利16亿元，江波龙49亿元，模组厂战略低点备货有望为其业绩带来较大弹性。

　　“国产化主线”——AI服务器需求爆发，重视“算力+存力”：1）企业级SSD国产化需求旺盛，国内核心模组厂23年配套下游客户做验证，24年进入订单收获期，具备弯道超车机遇，建议关注具备企业级SSD产品及研发能力标的；2）HBM对提升AI芯片性能起到关键作用，英伟达、AMD推出全新系列H200及MI300均配置HBM3，三星、海力士等海外大厂HBM产能持续扩大，当前HBM产能被海外大厂垄断，海力士、美光24年HBM产能已宣布售罄，国产化势在必行，建议关注具备HBM分销能力及布局国产HBM的核心标的。

　　关注后续利基产品涨价行情：利基存储DDR3、NOR、SLC NAND等有望温和上涨，建议关注兆易创新、恒烁股份、东芯股份、普冉股份、聚辰股份等以及受益于DDR5升级，渗透率提升，接口芯片核心标的澜起科技等。

　　投资建议：建议关注存储产业涨价业绩反弹、HBM布局及国产化相关标的：1）战略低点备货具备较大利润弹性模组厂：德明利、佰维存储、江波龙等；2）AI HBM布局标的：香农芯创、佰维存储等3）具备企业级SSD能力标的、国产化存储标的：德明利、同有科技、朗科科技、万润科技等。

　　风险提示：存储产品涨价不及预期，需求复苏不及预期等