企业竞争图谱：2024年柔性印刷电路板（FPC） 头豹词条报告系列

　　柔性印刷电路板（FPC）是以PI聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板。全球FPC产业的发展最早可以追溯至20世纪60年代，主要的发展历程包括早期研发和应用、快速发展和产业转移及应用拓展三个阶段。伴随新能源与智能网联汽车、5G通信、元宇宙、光电子信息、可穿戴设备、物联网以及航天军工等高新技术产业蓬勃发展，FPC的应用范围呈现不断扩张态势，尤其在智能手机和消费电子领域发展潜力巨大，预计整体行业规模将持续提升。国内FPC头部制造商如鹏鼎控股、东山精密、弘信电子等有望凭借较强的研发技术和客户粘性而不断突破海外企业在高端FPC领域的技术垄断，国际竞争力趋于加强。