电子行业点评：美国正式公布升级版AI芯片禁令，国产替代进程加速

　　主要观点：

　　美国正式公布升级版Al芯片禁令，确保全世界Al在美国的轨道上运行

　　为了在人工智能时代确保美国的领导地位，当地时间1月13日，美国白宫网站正式发布了此前报道的Al芯片禁令：《人工智能扩散临时最终规则》。该规则简化了大小型芯片订单的授权许可，进一步巩固美国在人工智能领域的领导地位，并向盟国和伙伴国明确了如何从人工智能中获益。它在以往芯片控制的基础上，进一步打击走私行为，堵塞其他漏洞。

　　美国政府将全球国家和地区划分成三个等级分别实施不同的Al芯片出口管制政策。白俄罗斯、中国大陆（包括香港和澳门）、伊朗、俄罗斯、韩国、委内瑞拉、尼加拉瓜、叙利亚等约22个国家和地区，几乎被禁止从美国进口先进的Al芯片。美国针对第三等级国家采取重大限制措施其中包括1）继续确保在国外销售的先进半导体不被相关国家用于训练先进的人工智能系统，同时仍然允许从电信到银行等通用应用的访问。2)限制将高级闭源大模型(advanced closed-weight models)的模型权重转移给不受信任的参与者。该规则不会以任何方式禁止发布开源大模型的模型权重。3）制定安全标准，保护先进的闭源Al大模型，使其能够在全球范围内安全存储和使用，同时有助于防止对手非法访问。

　　此前美国商务部于12月2日发布关于先进计算半导体与半导体制造物项出口管制临时新规，实体清单有史以来规模最大

　　2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）修订并公布了对中国半导体出口管制措施新规则《出口管制条例》（EAR)，将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，分别是136家中国实体和4家海外关联企业，其中包括100多家半导体设备和工具制造商。这是美国对华芯片制裁有史以来新增“实体清单”公司数量最多、规模最大的一次。

　　制裁主要影响了设备和零部件包括半导体设备阀门：包括真空阀、气动阀、气体管路结构等；关键半导体设备：如化学气相沉积（CVD）、光刻、离子注入、物理气相沉积（PVD）、快速热处理（RTP）、湿法刻蚀（WET）、CMP等设备；美系零部件：如射频电源、流量计、真空泵等，核心供应商为MKS、AE、Brooks、Edward等。

　　不断加码的半导体制裁措施下，自主可控大势所趋。Al芯片是算力基础设施的核心，持续推荐AI芯片核心公司海光信息（DCU+CPU)。推荐平台型半导体设备公司北方华创，建议关注中微公司。

　　风险提示

　　1)下游需求不及预期；2)竞争加剧致厂商利润率下滑；3）制裁加码；4）算力基础设施建设不及预期；5）国产算力技术迭代不及预期。