电子行业快评报告：英伟达GTC2025大会召开，关注泛AI前沿科技

　　行业事件：

　　英伟达GTC2025大会于当地时间3月17日至21日在美国加州圣何塞举办。北京时间3月19日凌晨，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，内容涵盖AI科技演进、芯片产品规划以及多领域合作进展等。

　　投资要点：

　　英伟达高端AI芯片布局持续推进，HBM重要性凸显：英伟达推出全新旗舰芯片Blackwell Ultra GPU，硬件上主要更新了HBM配置，即Blackwell Ultra由两颗台积电N4P（5nm）工艺，Blackwell架构芯片及Grace CPU封装而来，并且搭配了更先进的12层堆叠的HBM3e内存，显存提升至为288GB。基于存储的升级，Blackwell GPU的FP4精度算力可以达到15PetaFLOPS，比Hopper架构芯片提升2.5倍。此外，英伟达还公布了未来四年三代GPU架构路线图，即Blackwell Ultra之后的Rubin、Rubin Ultra、Feynman旗舰芯片。我们认为英伟达仍引领高端AI芯片发展方向，而Blackwell系列拓展算力的关键点是HBM（高带宽内存）。高端HBM技术目前仍由海外芯片巨头垄断，由于中美科技摩擦加剧，我国获取高端HBM受限。在我国新型举国体制优势以及国产算力加速建设的背景下，国内厂商有望突破高端HBM技术，推动产业链供应链自主可控。

　　AI迈入大推理时代，算力需求高景气：据英伟达CEO黄仁勋演讲表述，2024年美国前四大云服务提供商总计采购130万颗Hopper架构芯片，2025年已购买360万颗Blackwell架构芯片，预计到2028年数据中心建设支出将达1万亿美元。产品方面，英伟达推出了“为AI推理时代专门定制”的产品Blackwell Ultra NVL72机柜，应用场景包括推理型AI、Agent以及物理AI(用于机器人、智驾训练用的数据仿真合成)，相比前一代产品GB200NVL72的AI性能提升了1.5倍。与Hopper架构芯片对比，同样的推理任务，H100需要跑1.5分钟，而Blackwell UltraNVL7215秒即可跑完。此外，英伟达还推出“AI工厂操作系统”Dynamo，该推理服务库可自动编排，将大模型的不同计算阶段分配到不同GPU，使每个阶段都能独立优化，提高吞吐量并加快响应速度。在推理模型中，基于Dynamo的Blackwell性能是Hopper的40倍。我们认为AI已经迈入大推理时代，未来训练成本下降、推理效率提升是AI算力的重要发展方向，有望推动更广泛AI应用加速落地，而应用端的繁荣亦将反馈至算力需求，推动算力市场规模整体提升。

　　英伟达持续推进泛AI前沿科技布局，完善软硬件应用生态：1）CPO领域，英伟达推出了Quantum-X硅光共封芯片、Spectrum-X硅光共封芯片以及衍生出来的三款交换机产品，根据英伟达数据，整合光模块的交换机相比传统交换机，性能提升3.5倍，部署效率也提升了1.3倍，以及10倍以上的扩展弹性。2）具身智能领域，英伟达公布了具身智能基础模型Cosmos的升级版，并用这套框架微调训练了专用于人型机器人的基础模型Isaac GR00T N1。数据要素方面，英伟达结合NVIDIAOmniverse和Cosmos世界基础模型，为Isaac GR00T N1提供高质量训练数据，使其性能比仅使用真实数据提高了40%。3）自动驾驶领域，英伟达将与通用汽车合作，在生产、设计、模拟和车机中应用英伟达的AI技术，并发布综合全栈自动驾驶安全系统NVIDIA Halos。4）6G领域，英伟达宣布与Cisco、T-Mobile等电信龙头合作，以NVIDIA AIAerial平台为基础，为6G开发AI原生无线网络，目标是研究一个AI原生、高光谱效率、开放和差异化的6G无线平台。

　　投资建议：英伟达2025GTC大会展示了AI大推理时代的前沿科技布局，指引产业发展方向，有望推动算力需求提升及应用加速落地，建议关注AI算力及应用产业链的投资机遇。1）AI算力领域，英伟达引领AI芯片技术创新，算力产业链上下游厂商充分受益，建议关注HBM、CPO等细分优质赛道的龙头厂商；同时国内新型举国体制优势及国产算力加速建设背景下，国内AI算力自主可控进程有望加速，建议关注国产算力产业链的龙头公司；2）AI应用领域，英伟达展示具身智能、自动驾驶及6G等应用领域的布局，AI大推理时代有望加速应用端繁荣，建议关注前瞻布局AI应用领域的优质公司。

　　风险因素：中美科技摩擦加剧；技术研发不及预期；AI应用发展不及预期；市场竞争加剧。